3次元ゆがみ・ひずみ計測解析装置

3次元ゆがみ・ひずみ計測解析装置

リフロー炉と同条件(1秒間に3℃上昇、上下から加熱可能)で 半導体の反り、歪みを検査する装置です。 常温から高温へ、または高温から常温へと温度の変化する環境下では 材質の違いによる膨張率、収縮率の差が物体の「反り」「伸び」「縮み」に 複雑な影響を及ぼします。 TDMは、高性能な加熱・冷却器と温度コントロールシステムを備え 特殊な光源を照射した状態をデジタルカメラで撮影。 コンピューター解析によって歪みを捉えることが出来る計測装置です。 ■特長■ 加熱時のプリント基板やデバイスの反りを測定し実装不良の原因を探ります。 リフローはんだ付プロセス改善、はんだ付後の信頼性向上に役立ちます。 　◆詳細は『ダウンロード』よりご覧下さい◆