株式会社ウェル
最終更新日:2009-06-25 10:31:10.0
TEGチップ
基本情報TEGチップ
TEGチップ
超ファインピッチ WB・FC 実装評価用テストチップ
■ウェハサイズ・・・8インチウェハ
■ベースチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□
■パッドピッチ・・300μm
■パッド数・・・16バンプ
■対応可能なバンププロセス・・・無
■適合基板・・・無
■オプション・・ダイシング加工/バックグラインド加工
■主な用途
材料開発・販促データ取得など
テストチップ 【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】
Cuバンプ搭載Cu接合評価用テストチップ
■ウェハサイズ・・・8インチウェハ
■ベースチップサイズ・・・5.09mm×5.09mm□
■パッドピッチ・・150μm(千鳥パッド)
■パッド数・・・841バンプ
■対応可能なバンププロセス・・・Cuバンプ
■適合基板・・・無
■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工
■主な用途
パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など (詳細を見る)
ガラスチップ 【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】
アンダーフィル巻き込みボイド観察用ガラスチップ
■ウェハサイズ・・・5インチウェハ
■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□
■パッドピッチ・・200μm
■パッド数・・・484バンプ
■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ
■適合基板・・・JKIT Type1(SIDE A)/JKIT Type5
■ベースマテリアル・・・天然石英ガラス
■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工
■主な用途
材料開発・プロセス立ち上げ/確認・販促データ取得など (詳細を見る)
テストチップ 【次世代はんだバンプ搭載】
絶縁層間膜にLow-K膜を用いた次世代はんだバンプ搭載テストチップ
■ウェハサイズ・・・8インチウェハ
■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□
■パッドピッチ・・200μm(千鳥パッド)
■パッド数・・・484バンプ
■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ
■適合基板・・・JKIT Type5
■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜
■主な用途
パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など (詳細を見る)
テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】
超ファインピッチ WB・FC 実装評価用テストチップ
■ウェハサイズ・・・8インチウェハ
■ベースチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□
■パッドピッチ・・300μm
■パッド数・・・16バンプ
■対応可能なバンププロセス・・・無
■適合基板・・・無
■オプション・・ダイシング加工/バックグラインド加工
■主な用途
材料開発・販促データ取得など (詳細を見る)
テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】
超ファインピッチ WB・FC 実装評価用テストチップ
□品名・・・JTEG Phase11_80/JTEG Phase11_70/JTEG Phase11_60/JTEG Phase11_50/JTEG Phase11_40
■主な用途
パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など (詳細を見る)
テストチップ 【マルチタイプ】
ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ
■ウェハサイズ・・・6インチウェハ
■ベースチップサイズ・・・2.13×2.1mm□
■パッドピッチ・・・130μm
■パッド数・・・108バンプ(内周48バンプ 外周60バンプ)
■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ
■適合基板・・・JKIT Type2(SIDE A)
■オプション・・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜(金メッキバンプ品は除く)/ガリ砒素ウェハに変更可能(金メッキバンプ品のみ)
■主な用途
材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発
プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など (詳細を見る)
テストチップ 【大きい汎用】
JTEG Phase0よりもチップサイズの大きい汎用テストチップ
■ウェハサイズ・・・8インチウェハ
■ベースチップサイズ・・・3.5mm×3.5mm□
■パッドピッチ・・120μm
■パッド数・・・96バンプ(内周パッドはアルミパッドが開口されておりません)
■対応可能なバンププロセス・・・金スタッドバンプ
■適合基板・・・無
■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工
■主な用途
材料開発・装置開発・パッケージ開発
プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など (詳細を見る)
テストチップ 【極小チップサイズ0.55mm】
極小チップサイズ0.55mm□テストチップ
■ウェハサイズ・・・6インチウェハ
■ベースチップサイズ・・・0.55mm×0.55mm□
■パッドピッチ・・110μm
■パッド数・・・8パッド
■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ
■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜(金メッキバンプ品の除く)
■主な用途
材料開発・装置開発・パッケージ開発
プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など (詳細を見る)
テストチップ 【液晶ドライバー実装評価用】
液晶ドライバー実装評価用テストチップ
□品名・・・JTEG Phase6_50/JTEG Phase6_35
JTEG Phase6_30/JTEG Phase6_25
JTEG Phase6_15S/JTEG Phase6_20
JTEG Phase6_40/JTEG Phase6_25E
JTEG Phase6_60
■主な用途
材料開発・装置開発・基板開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など (詳細を見る)
テストチップ 【熱抵抗・応力測定用】
熱抵抗・応力測定用 テストチップ
□品名・・・JTEG Phase5/JTEG Phase5GB2
■主な用途
材料開発・装置開発・パッケージ開発
プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など (詳細を見る)
テストチップ 【マルチタイプ】
ファインピッチ ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ
■ウェハサイズ・・・6インチウェハ
■ベースチップサイズ・・・2.11mm×2.11mm□
■パッドピッチ・・・チップ内周パッドから 45、50、60μm
■パッド数・・・チップ内周パッドから 92、92、100パッド
■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ(45、50、60μmピッチのパッドから1種類選択)/金スタッドバンプ
■適合基板・・・無
■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工
■主な用途
材料開発・装置開発・基板開発
プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など (詳細を見る)
テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】
超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用テストチップ
■ウェハサイズ・・・8インチウェハ
■ベースチップサイズ・・・3.0mm×3.0mm□
■パッドピッチ・・・チップ内周パッドから30、35、40、45、50、55、60μm
■パッド数・・・チップ内周パッドから120、136、144、152、152、160、160パッド
■対応可能なバンププロセス・・・無
■適合基板・・・無
■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工
■主な用途
材料開発・装置開発・パッケージ開発
プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など (詳細を見る)
テストチップ 【はんだバンプ搭載】
はんだバンプ搭載テストチップ(狭ピッチエリアタイプ)
□品名・・・JTEG Phase2E200/JTEG Phase2E175/JTEG Phase2E150
■主な用途
材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発
プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など (詳細を見る)
テストチップ 【はんだバンプ搭載】
はんだバンプ搭載テストチップ
□品名・・・JTEG Phase1E50/JTEG Phase1E28/JTEG Phase1E15
■主な用途
材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発
プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など (詳細を見る)
取扱会社 TEGチップ
●次世代半導体実装評価用テストウェハ(チップ) ●フリップチップ(ベアチップ)実装装置 ●大気圧プラズマ装置 ●フリップチップ実装受託サービス ●次世代メモリー(MRAM)信頼性評価テスターの開発/販売 ●LED照明・電光掲示板・照明部品の販売サービス ●ナノパルスレーザー照射分析機 【会社案内】 http://www.welljp.co.jp/ 【大気圧プラズマ装置】 http://well-plasma.jp/ 【先端実装開発用TEGチップ】 http://well-teg.jp/ 【フリップチップ実装受託&ウェハバンプ加工】 http://well-jisso.jp/ 【LED実装受託&LED関連製品】 http://well-led.jp/
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