株式会社ウェル
最終更新日：2009-06-25 10:10:25.0
フリップチップ実装試作サービス
基本情報フリップチップ実装試作サービス
フリップチップ実装試作サービス
〜フリップチップ実装試作サービス〜
ウェルではフリップチップに必要な回路設計からバンプ・再配線加工、ウェハのバックグラインド・ダイシング加工、フリップチップ実装、信頼性接合評価までのトータルソリューションサービス＆次世代フリップチップ実装機の販売をご提供します。
主なサービス：
・COF/COG基板回路設計〜小量試作
・バンプ加工（Au、半田、Cu）
・再配線加工（L/S:10μｍ）
・BG/ダイシング加工（ウェハ厚：３０μｍ、ウェハサイズ：〜１２インチ対応）
・実装試作（COF,COG, SiP, CoC、C4等）
・信頼性・接合評価
・超音波対応フリップチップボンダー販売（研究開発＆小量生産用途）
フリップチップ実装試作サービス
ウェルではフリップチップに必要な回路設計からバンプ・再配線加工、ウェハのバックグラインド・ダイシング加工、フリップチップ実装、信頼性接合評価までのトータルソリューションサービス＆次世代フリップチップ実装機の販売を提供します
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取扱会社 フリップチップ実装試作サービス
●次世代半導体実装評価用テストウェハ（チップ） ●フリップチップ（ベアチップ）実装装置 ●大気圧プラズマ装置 ●フリップチップ実装受託サービス ●次世代メモリー（ＭＲＡＭ）信頼性評価テスターの開発/販売 ●LED照明・電光掲示板・照明部品の販売サービス ●ナノパルスレーザー照射分析機 【会社案内】 http://www.welljp.co.jp/ 【大気圧プラズマ装置】 http://well-plasma.jp/ 【先端実装開発用TEGチップ】 http://well-teg.jp/ 【フリップチップ実装受託＆ウェハバンプ加工】 http://well-jisso.jp/ 【LED実装受託＆LED関連製品】 http://well-led.jp/
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