コンポロイド総合カタログTGC-120114

第23回中小企業優秀技術・新製品賞「優秀賞」受賞製品！

コア材料の高熱伝導グラファイトの高熱伝導性はそのままに、グラファイトの脆弱性を銅板との複合で補強し、多様な機械加工も可能になりました。 更に、ニッケルや金などの金属コーティングも可能ですので、はんだ付けが容易になります。さらに、大気中では約650℃の耐熱を持ち、従来の対高熱という問題解決に一役買います。 （詳細を見る）

R&DベンチャーTGCの要素技術による世界初のドライ及びウェットによるグラファイトに各種薄膜・厚膜形成したメタライズ複合製品です。話題のコンポロイドシリーズの中でもベストセラー製品です。 （詳細を見る）

コンポロイドCeraは高熱伝導を有するグラファイトとセラミック（アルミナ）のそれぞれの特徴を最適化することで、厚み方向において100W/mKを超える熱伝導率を実現しました。また、コア部分に1700W/mKという高熱伝導グラファイトを用いている為、セラミックの受熱は、グラファイトを介して、驚異的な熱拡散を可能にします。
※ 熱伝導率は各素材厚みに依存します。
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コンポロイドRsnは高熱伝導グラファイトと高耐熱エポキシ樹脂のとの複合製品です。薄さと強度を実現したコンポロイドシリーズで一番お得な樹脂複合製品です。
　20□mmサイズ以下のIC/LSI/CPU/GPU/チップセット等の熱源から効率的に熱を奪い、強力な冷却能力を実現します。 （詳細を見る）

コンポロイドAlNは、窒化アルミとの新複合素材です。絶縁機能を有しながら、垂直（Z）方向に1000W/mk以上の驚異の熱伝導率を誇ります。熱伝導率はコア基材が厚くなり、窒化アルミが薄くなればなるほど向上します。
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　コンポロイドCCは、カーボン・コンポジットによる複合製品であり、コア基材である高熱伝導グラファイト同士を接合してサイズアップが可能になりました。大面積垂直(Z)方向高熱伝導グラファイトプレート製品とX-Y-Zの全ての方向に高熱伝導させることが可能な疑似等方性熱伝導グラファイトプレート製品の２つがあります。金めっきや銅板接合等のダブルコンポジット製品の作製も可能です。
　いままでの異方性に問題点をお抱えのお客様の問題を解決いたします。
大きさ・形状は、お客様のご要望をお伝えください。 （詳細を見る）

　コンポロイドAlは、最も熱伝導率の良いグラファイトと放熱性の高いアルミの複合製品であり、超高放熱ヒートシンクの製造に各業界の研究開発者や設計者の方々から大きな期待を寄せられております。
　これまでのヒートシンクは、熱源や銅板等の放熱板にグリスを塗って固定する方式が一般的ですが、コンポロイドAlは銅の4倍の熱伝導率を誇るグラファイトと熱伝導率の低い放熱グリスによる熱抵抗を無くすことでアルミに効率的に放熱することが出来ますので大きなメリットがあります。 （詳細を見る）

＜ 第23回中小企業優秀新技術・新製品賞「優秀賞」受賞製品＞

　コンポロイドシリーズは、1700W/mkの超高熱伝導グラファイトをコア基材に採用したサーモグラフィティクス（TGC）オリジナルの熱対策・熱管理用の新複合素材です。
　コンポロイドにはグラファイトプレートに金属やセラミックを接合した（グラファイトをサンドウィッチ又は片面接合）製品とグラファイトプレートをメタライズしてめっき仕上げする製品があります。複合相手材の特性を活かしながら、確実に熱伝導率を向上させることができます。
　熱対策・熱管理としては、“放熱・熱拡散・昇温・均熱・降温・集熱・冷却”に絶大な効果を発揮します。
　更にお客様の製品に小型化・軽量化・稼働安定化・性能向上・長寿命化・デザイン性・エコイメージの付加価値をご提供し差別化や競争優位性を強化させる可能ですので、トータルコストソリューション製品と言えます。
　コンポロイドは販売開始以来、150社以上のお客様への試作実績があり、特に自動車・航空宇宙・医療機器・コンピューター業界のお客様よりご支持とご注目を頂いており、2012年3月より本格的な量産の開始を予定しております。
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