書籍【ウェットエッチングのメカニズムと処理パラメータの最適化】

○発刊日2008年07月30日○体裁B5判上製本 223頁○価格：本体 55,000円 →STbook会員価格：52,190円＋税○著者：松本　克才 八戸工業高等専門学校 /
高井　健次 日立化成工業(株) /
多田　修 平井精密工業(株) /
石川　典夫 関東化学(株) /
式田　光宏 名古屋大学 /
篠田　和典 (株)日立製作所 /
渡慶次　学 名古屋大学 /
菊谷　善国 マイクロ化学技研(株) /
小国　隆志 東レエンジニアリング(株) /
石井原　耕一 東洋クロス(株) /
山村　和也 大阪大学 /
竹中　敦義 旭硝子(株) /
青山　哲男 林純薬工業(株) /
猪原　康正 (株)石井表記 /
板谷　謹悟 東北大学 /
八尾　秀樹 住友電気工業(株) /
鍛示　和利 (株)日立製作所  （詳細を見る）

　近年、めっき技術はエレクトロニクス産業における基盤技術として、その重要性が確立されています。半導体デバイスや高周波用プリント基板およびMEMSなどのエレクトロニクスにおいては、主に、配線形成技術として実用化されています。また、高精度な配線やプラグ構造を形成するにはリソグラフィ技術が必要です。この技術では、レジストマスクで設計された領域に限定してめっき層を形成します。レジストマスクはエッチングマスクとしても用いられます。めっきによる配線形状の制御には、レジストマスクの高精度化が不可欠です。本セミナーでは、CuやNiなどの配線材料のめっき技術、およびリソグラフィ技術の基礎およびレジストマスクの高精度化について講演します。また、マスク変形やマスク剥離などのトラブル解決法についても解説します。本講座を通じて、初心者にも分かりやすく、基礎から学んでいただけます。また、受講者が抱えている日々のトラブル相談にも応じます。
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