ボルト 「SDCクリーンボルト」

不純物を嫌うクリーンルーム内や半導体製造装置、食品・飲料関係、化粧品・医薬品関係の製造装置や配管接合部などクリーン度が要求される箇所では、ボルト/ ナットの締付け時に各種表面処理（めっき・コーティング・潤滑剤）など焼付防止対策が使用できないことがあります。
従来のステンレス鋼製ボルト/ ナットは、締付けた時に焼付固着を起こすという問題が発生しますが、独自技術の「S D C プラズマ表面硬化処理」の適用により、潤滑剤を全く使用せずに焼付固着を防止する「SDCクリーンボルトシリーズ」を誕生させました。

【特徴】
○潤滑剤・めっき等の不純物を使用していない
○拡散浸透処理のため、潤滑剤・めっき等のように剥がれる心配はない

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）

「SDCクリーンボルト」はＳＤＣプラズマ表面硬化処理により、締付け時に焼付き固着を起こしにくい六角ボルトです。食品工場など、潤滑剤やめっき・コーティングなどの焼付き防止対策が使用できない現場での利用に最適です。

【こんな現場での利用がオススメ！】
◎不純物を極力嫌う半導体製造装置やクリーンルーム内
◎食品・飲料関係
◎医薬品・化粧品関係の製造装置や配管部

【特長】
◆潤滑剤やめっきなどを使用せずに焼付き固着を防止
◆アウトガスも発生しない

【詳しくはカタログダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください】 （詳細を見る）

不純物を極力嫌う半導体製造装置やクリーンルーム内、食品・飲料関係、医薬品・化粧品関係の製造装置や配管部では、ボルト・ナットに潤滑剤やめっき・コーティングなどの焼付き防止対策が使用できないことがあります。一般のステンレス鋼製ボルト・ナットはアウトガス発生の恐れもあり、化学研磨されたものも使用されますが、締付け時に焼付き固着を起こしやすいという問題が発生します。そこで弊社は自社技術の「ＳＤＣプラズマ表面硬化処理」の適用により、潤滑剤やめっきなどを使用せずに焼付き固着を防止し、さらにアウトガスも発生しない「ＳＤＣクリーンボルトシリーズ」を開発しました。
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「ＳＤＣクリーンボルト」は、半導体工場や医薬品工場など、潤滑油やめっき・コーティングなどの焼付き防止対策が使用できない現場で使用されている高品質なボルトナットです。
厳しい環境下でも最大限の効果を発揮するボルトとして、国際プロジェクトの大型低温重力波望遠鏡・KAGRAにも採用されています。

【ＳＤＣクリーンボルトの特長】
■ＳＤＣプラズマ表面硬化処理を施し、締付け時の焼付き・カジリを防止
■拡散浸透処理のため、潤滑剤・めっき等のように剥がれる心配がない

※「SDCクリーンボルト」のカタログは、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。 （詳細を見る）

「ＳＤＣクリーンボルト」は、半導体工場や医薬品工場など、潤滑油やめっき・コーティングなどの焼付き防止対策が使用できない現場で使用されている高品質なボルトナットです。
最高品質の部品として認められ、国際プロジェクトの大型低温重力波望遠鏡・KAGRAにも採用されています。

【ＳＤＣクリーンボルトの特長】
■ＳＤＣプラズマ表面硬化処理を施し、締付け時の焼付き・カジリを防止
■拡散浸透処理のため、潤滑剤・めっき等のように剥がれる心配がない

※「SDCクリーンボルト」のカタログは、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。 （詳細を見る）