デバイス欠陥マーカー FR-3000

本機ではデバイス欠陥位置を最小線幅1μmでマーキングしFIBで正確な試料位置を切出す
事が可能です。専用のデバイス欠陥マーキングソフトを用意しオートプローバー等の検査装置
から得られるデバイス欠陥位置情報（ＸＹ座標）を入力し自動的に十字マークをレーザー描画
します。そのためデバイス欠陥が表面から見えなくともＦＩＢで正確な位置の試料を切出す事が
できます。また薄膜の粗掘り用のソフトもあり最適条件での粗掘りができます。
さらにミクロンオーダーのトリミングや微細電子回路のダイレクト加工が容易にできるレーザー
加工機です。
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