株式会社ウェル

大気圧プラズマ装置　ILP-Inlineシリーズ

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！

半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！

大気圧プラズマ装置　MyPL-Autoシリーズ

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！

半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！

大気圧プラズマ装置　MyPLシリーズ

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！

半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！ マニュアルステージ搭載…

液晶パネル、液晶モジュール、システム開発

液晶パネル、モジュールの小ロットからの受託製造

小型液晶パネルの標準製品からカスタム製造を小ロットから対応致します

LEDバーモジュール 【高輝度白色LED 3chips】

LEDバーモジュール 【高輝度白色LED 3chips】

リジット基板にSMTパッケージの高輝度白色LEDを搭載したLEDバーモジュールタイプ

LEDバーモジュール 【高輝度白色LED 2chips】

LEDバーモジュール 【高輝度白色LED 2chips】

リジット基板にSMTパッケージの白色LEDを搭載したLEDバーモジュールタイプ

テストチップ　【はんだバンプ搭載】

テストチップ　【はんだバンプ搭載】

はんだバンプ搭載テストチップ（狭ピッチエリアタイプ） □品名・・・JTEG Phase2E200/JTEG Phase2E175/JTEG Phase2E150 ■主な用途 材料開発・…

テストチップ　【液晶ドライバー実装評価用】

テストチップ　【液晶ドライバー実装評価用】

液晶ドライバー実装評価用テストチップ □品名・・・JTEG Phase6_50/JTEG Phase6_35 JTEG Phase6_30/JTEG Phase6_25 JTEG Phase…

テストチップ　【熱抵抗・応力測定用】

テストチップ　【熱抵抗・応力測定用】

熱抵抗・応力測定用　テストチップ □品名・・・JTEG Phase5/JTEG Phase5GB2 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ…

実装ソリューションサービス

実装ソリューションサービス

ウェルでは、フリップチップ実装工法開発用TEGチップをコアビジネスとして、フリップチップ用バンプ・再配線加工3D実装用ウェハMEMS加工（キャビティ、貫通ビア加工）、各種工法による実装試作までのターン…

フリップチップ実装受託サービス

フリップチップ実装受託サービス

高密度実装を低コストで実現できるフリップチップ実装に特化した実装受託サービスを行なっております。 リジット基板からCOF,COG基板、Siインターポーザー基板へのフリップチップ実装試作、TSV電極に…

フラッシュメモリーサイクリングテスター

フラッシュメモリーサイクリングテスター

次世代MRAMにも対応した高速テスターバーイン装置

テストチップ　【はんだバンプ搭載】

テストチップ　【はんだバンプ搭載】

はんだバンプ搭載テストチップ □品名・・・JTEG Phase1E50/JTEG Phase1E28/JTEG Phase1E15 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ…

ACF自動貼付装置

ACFを自動貼付するセル生産対応卓上型セミオート機

LCD、FPC及びPCB上の１箇所にACFを貼付けを行うセル生産対応の卓上型セミオート機

ガラス基板

ガラス基板

液晶ドライバ評価用テストチップ”Ｐｈａｓｅ６”に適合したガラス基板 □品名・・・JKIT TypeG1/JKIT TypeG2/JKIT TypeG3/JKIT TypeG4/ JKIT Typ…

高出力LEDエージングテスター

高出力LEDエージングテスター

高精度ペルチェ素子と自社開発のペルチェコントローラを搭載し、 個々のLEDを高精度かつ高速に温度コントロールを行いながらLEDの信頼性評価・寿命 加速試験を行なう装置です。

フレキシブル基板

フレキシブル基板

液晶ドライバ評価用テストチップ”JTEG Phase6”に適合したフレキシブル基板 □品名 JKIT COF TEG_50-A/JKIT COF TEG_50-B JKIT COF TEG_…

LCD基板端子洗浄装置

LCD基板端子洗浄装置

LCDパネル電極部にACFを張付ける前の端子部洗浄を行うセル生産対応の卓上型セミオート機

非接触3D表面形状測定システム

非接触3D表面形状測定システム

お客様にてご導入されております金属顕微鏡に取付けるだけで、表面形状の3D自動検査を実現するための3D表面形状測定モジュール

実装TEG（テスト）チップ

先端実装評価用TEG（テスト）チップ

あらゆる接合方式に対応したバンプ付チップから先端実装組立・信頼性評価まで実装ソリューションを提供

スプレーフラクサー

独自ノズルにより塗布ムラとノズル詰まりを解消

フラックス自動供給・排出機能と前面・上面オープンによりメンテナンス性を向上

ガラスチップ　【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】

ガラスチップ　【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】

アンダーフィル巻き込みボイド観察用ガラスチップ ■ウェハサイズ・・・5インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□ ■パッドピッチ・・200μm ■パッド数・・…

テストチップ　【次世代はんだバンプ搭載】

テストチップ　【次世代はんだバンプ搭載】

絶縁層間膜にLow-K膜を用いた次世代はんだバンプ搭載テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□ ■パッドピッチ・・200μ…

テストチップ　【極小チップサイズ0.55mm】

テストチップ　【極小チップサイズ0.55mm】

極小チップサイズ0.55mm□テストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・0.55mm×0.55mm□ ■パッドピッチ・・110μm ■パッド数・・・8…

FPCアライメント＆圧着装置

セル生産用途の卓上型セミオート機

LCD、PCB上の１箇所にFPCをアライメント・本圧着を行うセル生産対応の卓上型セミオート機

IC本圧着装置

IC本圧着装置

LCD、FPC上の１箇所にIC本圧着を行うセル生産対応の卓上型セミオート機

偏光板貼付装置

セル生産用途の卓上型セミオート機

LCDパネルに偏光板の貼付を行うセル生産対応の卓上型セミオート機

ナノパルスレーザー照射分析機

ナノパルスレーザー照射分析機

多様なエリア状態で、材料の相変化条件・物性評価を目的とした超精密レーザー分析装置

多ピンチップ対応高精度フリップチップボンダー

多品種セル生産ライン向け高性能フリップチップボンダー

ヘッド交換により熱圧着工法から超音波併用熱圧着工法まで幅広く対応可能

COF・COG対応フリップチップボンダー

１台でCOF・COG基板に標準対応！業界最小設置スペースと低価格を実現した セミオートタイプのフリップチップボンダー

搬送システムとの融合により低価格でフルオート対応可能

テストチップ　【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】

テストチップ　【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】

Cuバンプ搭載Cu接合評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.09mm×5.09mm□ ■パッドピッチ・・150μm（千鳥パッド） ■パッ…

テストチップ　【マルチタイプ】

テストチップ　【マルチタイプ】

ファインピッチ ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・2.11mm×2.11m…

フリップチップ実装試作サービス

フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

ウェルではフリップチップに必要な回路設計からバンプ・再配線加工、ウェハのバックグラインド・ダイシング加工、フリップチップ実装、信頼性接合評価までのトータルソリューションサービス＆次世代フリップチップ実…

テストチップ　【大きい汎用】

テストチップ　【大きい汎用】

JTEG Phase0よりもチップサイズの大きい汎用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・3.5mm×3.5mm□ ■パッドピッチ・・120μm …

テストチップ　【超ファインピッチ　ワイヤーボンディング評価用】

テストチップ　【超ファインピッチ　ワイヤーボンディング評価用】

超ファインピッチ　ワイヤーボンディング評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・3.0mm×3.0mm□ ■パッドピッチ・・・チップ内周パッドから…

テストチップ　【マルチタイプ】

テストチップ　【マルチタイプ】

ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・2.13×2.1mm□ ■パッドピッ…

テストチップ　【超ファインピッチ　WB・FC 実装評価用】

テストチップ　【超ファインピッチ　WB・FC 実装評価用】

超ファインピッチ　WB・FC 実装評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□ ■パッドピッチ・・300μm ■パッド数・…

テストチップ　【超ファインピッチ　WB・FC 実装評価用】

テストチップ　【超ファインピッチ　WB・FC 実装評価用】

超ファインピッチ　WB・FC 実装評価用テストチップ □品名・・・JTEG Phase11_80/JTEG Phase11_70/JTEG Phase11_60/JTEG Phase11_50/…

シリコンインターポーザ

シリコンインターポーザ

シリコンインターポーザ（JTEG Phase0のパッド部への貫通スルーホール）

フリップチップ接合用バンプ

フリップチップ接合用バンプ

フリップチップ実装用の各種バンプ加工

LED電光掲示板

LED電光掲示板

電光掲示板は、高輝度LEDを採用した小型卓上型のサインボードです 文字の入力はパソコンから簡単に設定出来ます 日本語で最大1500文字のメッセージと４種類の動作表示が可能 本体に内蔵されたリ…

リジット基板

リジット基板

各種テストチップに適合したフリップチップ実装用リジット基板 □品名・・・JKIT Type1/JKIT Type2/JKIT Type3/JKIT Type4/JKIT Type5/JKIT T…

LEDネームプレート

LEDネームプレート

展示会・イベント等での動く表示ネームカードとして宣伝効果抜群！ LED電光ネームプレートは日本語はもちろん、絵文字・記号・オリジナルロゴ・英語・韓国語・中国語・ロシア語などが流れるように動く『表…

セル生産対応・超音波対応フリップチップボンダー

セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能！

●超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダーです。 ●高精度で低価格化を実現！ 　弊社の基板自動搬送システムにより量産用フルオートシステムへアップグレード…

薄型LEDスタンドパネル

薄型LEDスタンドパネル

超！薄型LEDスタンドパネルは、いつでもイメージ交換可能な簡単ライトパネル。 省エネ・環境にやさしい次世代LEDライトパネルは、展示会やインテリアなどの空間演出等に最適。広告効果のアップも間違い…