富士化学産業株式会社:取扱製品・サービス一覧

コネクタや半導体などの電子部品や樹脂成形品、金属加工品などを実装、梱包、保護する為のエンジニアリングプラスチック押出成形品

弊社では、耐久性に優れ、また従来使用されていた塩ビ（PVC）と比較して環境にもやさしいポリカーボネート樹脂を使用。 特に精度が必要なものや、小さな物を得意としております。 （1005Cチップ用チュ…（つづきを見る）

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1〜２分の短時間で高速硬化性を持つ加熱硬化型のディスペンサー用エポキシ系接着剤

Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる１２０〜１５０℃加熱で1〜２分の短時間で高速硬化性を持つのみならず、高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応え…（つづきを見る）

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わずらわしいキャリアテープのリール交換作業から解放致します

モジュラータイプのチップマウンター用のスプライシングテープです。 従来実装時、キャリアテープの部品が無くなるたびに機械が停止し その度に人手と時間効率のロスが発生していましたが、 ジョイントテー…（つづきを見る）

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基板・ICなどを防塵・防汚する防湿・絶縁塗料です

電子機器の実装基板を、湿度、ガス、塩害腐食から守り、虫の死骸やほこり等の異物の付着から起こる誤作動を防止する、溶剤系の防湿絶縁塗料です。

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従来の帯電防止処理品の欠点を補ったマガシンスティック

本体の材質はＰＣ（ポリカーボネート）樹脂の為、他の材質（ＰＶＣ・ＰＥＴ・ＰＳ）と比べて耐熱温度が高く（約120℃）半導体・ＩＣ部品のベーキング用途にも使用可能です。 帯電防止効果を長期的に確保す…（つづきを見る）

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ベーキングマガジンスティック

金属チューブとの比較： ・透明性が確保できるため、中の様子が目視で確認可能。 　　（リード曲がりの検査なども可能） ・重量が軽く（金属品の4分の１から10分の１） 　耐衝撃性に優れている（落下…（つづきを見る）

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基板・ICなどを防塵・防汚する防湿・絶縁塗料です

防湿絶縁塗料　Seal-glo は、常温で乾燥することによって形成された皮膜が薄膜でありながら、耐湿性と電気特性に大変優れ、各種実装基板のコンフォーマルコーティング用を始めとして、各種電子部品の防湿絶…（つづきを見る）

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1〜２分の短時間で高速硬化性を持つ加熱硬化型のエポキシ系チップ接着剤

Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる１２０〜１５０℃加熱で1〜２分の短時間で高速硬化性を持つのみならず、微細印刷性に優れたグレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。

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高価な部品や配線基板の再利用！半田接合部の緩和、補強に

UF-300シリーズは、富士化学産業が新たに開発した 2次実装用アンダーフィル剤です。 モバイル機器などの基板上に使われているBGAやCSPは、 微細な半田ボールによって配線基板上に実装され…（つづきを見る）

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金型代負担なし！ご要望の多かった規格品（汎用品）タイプが登場

以前からご要望の多かった規格品（汎用品）タイプのマガジンスティック。 お客様の金型代の投資リスクを減らした高品質なマガジンスティックです。

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実装検査後の基板と部品を再利用

実装検査チェック専用の両面テープです。基板と部品の再利用が可能です。

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キャリアテープの部品脱落防止を1種類のテープで対応できます

小ロット多品種実装による、工程組換時などに、テープフィーダーからキャリアテープを外し保管する際にトップテープの剥離による先端部品の脱落を保護するテープです。

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