豊和産業株式会社:取扱製品・サービス一覧

従来のＦＰＣ基板では成し得なかった微細パターン加工を実現！

【特長】 1．ピッチ30μｍ（L＆S＝15／15μｍ）の微細なパターニングが可能 2．仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3．レーザー加工やメッキ技術を併用する事によ…（つづきを見る）

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微細加工を少量の試作より可能。フォトエッチング

◎一枚からの試作に対応可能 ◎薄膜形成からの一貫したプロセス ◎ダイシング、バンプ形成等の試作も対応 ◎リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能 ◎基板サイズは任意にて対応可能 …（つづきを見る）

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研磨加工

超高精度加工技術と実績をもとにカメラや双眼鏡など光学機器をはじめ、 オプトエレクトロニクス分野において不可欠な光学部品を提供して 高い評価をいただいております。

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無機カラーフィルター

基板研磨、マスク製作、フォトリソによるカラーパターン形成、 ご要望に合わせて膜設計よりシミュレーションを致します。

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バンプ形成

仕様・用途に合わせ各種対応いたします。 また基板材質も、ガラス・Siウエハー・フィルム等各種対応いたします。 バンプ加工だけではなく、配線パターン等の加工も対応いたしますのでお気軽に御相談下さい。…（つづきを見る）

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サンドブラスト加工

・一枚からの試作に対応可能 ・高アスペクト比のパターニングが実現 ・フォトリソグラフィーによりパターンを形成する為、パターンは任意 ・ミクロン、ナノメートルオーダーの溝や穴加工が可能 ・深さ制…（つづきを見る）

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TEGチップ

御予算に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です。 各種バンプ加工も対応しております。 配線材料・絶縁材料等、お客様の仕様に合わせ対応いたします。 また、1枚からの作成も対応いたしますので、お…（つづきを見る）

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レーザーマスク

レ−ザマーキング装置やレーザー加工機に反射膜をパターニングした 基板をセッティングして照射すると、対象物をパターニング加工することができます。 写真印刷技術を駆使していますので、微細なパターニング…（つづきを見る）

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ダイシング加工

弊社では、Ｓｉウエハに限らず、ガラス、セラミックス、 単結晶材、樹脂等への加工も取り扱っております。切削水は純水対応可能です。 試作加工から量産まで対応致します。 また、ご用途に合わせた切断方法…（つづきを見る）

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薄膜形成

・薄膜形成からパターニング及びメッキ加工までの一貫したプロセスで対応可能 ・多層膜構成の対応可能 ・Siウエハ、ガラス基板、樹脂フィルム基板への膜付けが可能 ・基板サイズは任意にて対応可能

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透明ポリイミドフィルム使用の電極パターニング加工品

この度、豊和産業（株）では、透明ポリイミドフィルムを使用した 電極パターニングや様々な試作加工を始めました。 今まで、耐熱性や透明性の制約のため研究開発を断念された方々 にとって朗報ではない…（つづきを見る）

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ガラスエッチング

ガラスエッチングは、Siウエハーの様な方向性はありませんが、 材質、ワーク寸法等、選択範囲が非常に広く、様々な分野で利用されております。 詳細はお気軽に「お問い合わせ」ください。

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Si異方性エッチング

Si異方性エッチングは、Siの結晶軸方位を利用してハーフ穴及び貫通穴を施す技法です。 例えば、Siウエハー（＃100）型を異方性エッチングした場合、 結晶軸方向の54.7度の角度にて、シャープで高…（つづきを見る）

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