株式会社マツボー:半導体関連装置・部材の製品一覧

手動用、R&D対応の簡易型バージョンから、量産対応までのラインアップをご用意。

業界最小のフットプリントで、ウェハサイズ50〜200mmに対応。モジュールデザインを採用しており、カセットI/O、ディスペンスコーター、スプレーコーター、パドル現像、ソニック現像、ソニッククリーナー、…（つづきを見る）

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R&D・研究室に最適なコンパクト設計で省スペース。 優れた膜厚均一性。

米Denton Vacuum社は1964年の創業以来、顧客のニーズに合わせた薄膜製造装置を提供してきました。デスクトッププロは小型高性能でデスクトップに設置でき、経済的にもメリットのあるスパッタリング…（つづきを見る）

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上下のプローブセンサーにより、ウエハ本来の厚みを測定！

米Sigmatech社の非接触基板厚み測定装置は、非接触で化合物基板の厚み、TTV、TIR、BOW、WARP、平坦度等の測定が可能です。上下の白色光プローブにて非接触測定、ウエハ両面を同時に検出し、ウ…（つづきを見る）

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ダイアモンド砥粒と基板の分子レベルでの強固な化学的結合を達成！

米Morgan Advanced Ceramics社のCMPプロセスで使用する表面がダイアモンドで覆われた独特の構造のパッドコンディショナーを提案致します。ダイアモンド砥粒をシリコン基板、あるいはセラ…（つづきを見る）

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ウルトラショートタイムアニーリング用デザインのスタンドアローン装置！

フラッシュランプアニーリング装置　FLAは、DTF-FLA ウルトラショートタイムアニーリング用にデザインされたスタンドアローン装置です。半導体材料、その他の材料に対して、数ミリ秒から数百ミリ秒の超短…（つづきを見る）

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成膜せずにドーピングで物質の表面を改質！

ISYS社　大面積イオンビーム照射装置は、成膜せずにドーピングで物質の表面を改質します。イオンビーム装置は加速されたイオンを製品表面内に注入させることによって表面を改質する方法です。メタル・セラミック…（つづきを見る）

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