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      • スマートディップ リターンバックタイプ FZH-4639 製品画像

        スマートディップ リターンバックタイプ FZH-4639

        低流速でパターン食われを軽減!ロングリード基板のはんだ付け対応もできます

        『スマートディップ リターンバックタイプ FZH-4639』は、 自動はんだ付け装置です。 ステッピングモータ駆動攪拌機構により、均一で再現性のある 熱量コントロールが可能。また、流速の低い…

      • 超小型オールインワンはんだ付装置『SSF-200-B3』 製品画像

        超小型オールインワンはんだ付装置『SSF-200-B3』

        1個流しセル生産対応!開発試作用途など、研究室に設置しても場所を取らない省スペース設計です

        『SSF-200-B3』は、多種少量生産における、段取りロスの削減ができる 超小型オールインワンはんだ付装置です。 基板に合わせた好適条件設定が可能。また、試作における細かい 条件設定が可能…

      • インラインXYスプレーフラクサー装置『MFM-2533』 製品画像

        インラインXYスプレーフラクサー装置『MFM-2533』

        保存機種は100機種!汚れにくい塗布方法と掃除しやすい構造も特長です

        『MFM-2533』は、必要部分に必要量を塗布できる インラインXYスプレーフラクサー装置です。 基板を設備内に引き込み、ストッパーで位置決め、基板浮き上がり防止の クランプで固定した状態で…

      • 自動はんだ付け装置『スマートディップII FXM-1』 製品画像

        自動はんだ付け装置『スマートディップII FXM-1』

        流速の低いウェーブではんだ付けを行うので、鉛フリーはんだによる銅食われも少なくなります

        『スマートディップII FXM-1』は、高品質・高安定性を実現した インテリジェント・パレット自動はんだ付け装置です。 はんだ付け中、カクハンユニットをステッピングモータで駆動し、 ウェーブ…

      • パレット自動はんだ付装置【自動車用基板に】 製品画像

        パレット自動はんだ付装置【自動車用基板に】

        ECUなどカーエレクトロニクス用基板の半田付けに最適!大電流化・高密度・多品種などの高難度化に対応しています!

        ■車載基板のトレンドは<はんだ付け実装の高難度基板の増加>です。 ・車載基板の大電流対応に伴う厚銅多層化 ・シールド強化と放熱強化された部品設計 ・両面実装による高密度化 ・1車種搭載の基板多…

      • フローはんだ付けの品質アップ入門書 無料プレゼント中! 製品画像

        フローはんだ付けの品質アップ入門書 無料プレゼント中!

        フローはんだ付けを誰でもわかるよう解説!おさえておきたいポイント満載!

        FAシンカテクノロジーの「虎の巻 初級編」は、フローはんだ付けの品質アップのための基礎知識を、誰でもわかるよう、やさしく解説しています。『フローはんだ付けとは?』から『調整ポイント』、『噴流の仕組み』…

      • 【総合カタログ】はんだ付けの最新技術とセル生産設備 製品画像

        【総合カタログ】はんだ付けの最新技術とセル生産設備

        エレクトロニクス工場で使用する、ハンダ付け関連装置を始めとした実装設備をご提案。特注自動機、各種冶工具など多数ラインナップ!

        酸化カス発生量が非常に少なく、フロー半田付装置を使用した場合に比べて、 はんだ購入費で設備コストを2年で回収できる「パレット式部分半田付装置 FZHシリーズ(パレット式)」をはじめ、自在レイアウト…

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