ニッカン工業株式会社 経営企画室:カタログ一覧

フレキシブルプリント回路用銅張積層板　F-30VC1

■はんだ耐熱性に優れ、フローソルダー工程に十分に耐えることができ、広範囲の電子機器部品に使用されます。 ■加熱寸法安定性に優れ、高密度パターンの形成が可能。 ■可撓性に優れる。 ■難…（つづきを見る）

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フレキシブルプリント配線板用カバーレイ　CISV

■はんだ耐熱性に優れ、フローソルダー工程に十分に耐える事ができますので、広範囲の電子機器部品に使用されてい ます。 ■電気特性に優れる。 ■可撓性に優れる。 ■プレス時の樹脂流れが…（つづきを見る）

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多層プリント配線板用材料

　永年にわたり蓄積されたプリプレグ製造技術と積層技術をベースに、お客様サイドに立ち「使い易い材料」を徹底追求した材料です。多層用銅張積層板とプリプレグは信頼性の高い性能に加え、コストパフォーマンスにも…（つづきを見る）

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エポキシ樹脂銅張積層板

■優れた難燃性と耐トラッキング性を有する。 ■フレキシブル基板の裏打ち板用アンクラッド板も対応。 ■ハロゲンフリー、アンチモンフリーの材料。

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リフロー用キャリア板

NIKAPLATEを使用しますと、複数のFPCを搭載したままクリームはんだ印刷からリフローまで取り外すことなく作業ができ生産性のアップが可能です。

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PCBキャリア用積層板

ますますミクロ化、高密度化するプリント基板の実装用冶具材としてニッカンは高信頼性とすぐれた加工性で支援します。

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補強板接着用接着剤（半硬化）シート　SAFW

■加工方法が簡単。 ロールラミネート＋アフターキュアでの接着が可能。 ■耐湿性に優れている。 ■ポリイミドフィルム基材フレキシブルプリント回路と補強板との接着に最適。 ■長期ライフ…（つづきを見る）

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ＴＳＦ

押さえパット用途として厚さ精度に優れ、高速回転対応でシリコーンゴム表面にエンボス加工を施してあり、高い摩擦係数を持ちます。ハロゲンフリー環境対応。

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複合絶縁材料

ノーメックス紙その他特殊紙の耐熱性、難燃性、耐薬品性と強靭性を合せ持ったニッカンの複合材料となっております。

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ニッカン工業株式会社　開発商品　カタログ

ニッカン工業株式会社の開発商品のカタログです。

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