-
-
-
ウェットプロセス装置 K-150/200 （塗布、現像、エッチング、剥離、洗浄）
「K」シリーズは新技術・新機能。新ワークへのアップグレードがより簡単・低コストで実現出来る拡張型ウエットプロセッサーです。 レジスト塗布、現像、エッチング、剥離、洗浄と、ウエットプロセスであればどの…
-
-
-
-
CO2ガスによる自動消火システムを装備
基板が収納されたカセットをエレベータにて自動昇降させるIPA蒸気乾燥装置です。凝結したIPAは回収タンクへ回収します。
-
-
-
-
G8対応 枚葉スピン式 大型マスク洗浄装置 MSC-1500
リンス、乾燥を専用のチャンバーで行うことにより、精密洗浄が可能
AGV対応、ケミカル処理、リンス、乾燥する大型マスク洗浄装置です。反転機構により両面洗浄も可能です。
-
-
-
-
リンス、乾燥を専用のチャンバーで行うことにより、精密洗浄が可能
カセットをローダーにセットし、耐薬仕様のクリーンロボットにて基板の搬送を行います。 チャンバーＡでケミカル処理、チャンバーＢでリンス、スピン乾燥し、アンローダにセットしたカセットへ収納する、枚葉自動…
-
-
-
-
本体側面に薬液供給タンク又は廃液タンク(20L)を2本内蔵可能
カセットをローダーにセットし、クリーンロボットにて基板の搬送を行い、剥離処理、リンス、スピン乾燥する枚葉自動スピン剥離装置です。
-
-
-
-
枚葉スピン剥離装置 WSR-200CBT/WSR-300CBT
装置寸法：1200W×1100D×2000H (200CBT)/1500W×1100D×2000H (300CBT)
基板をマニュアルでチャックにセットし、剥離処理、リンス、スピン乾燥します。
-
-
-
-
リンス、乾燥を専用のチャンバーで行うことにより、精密洗浄が可能
カセットをローダーにセットし、耐薬仕様のクリーンロボットにて基板の搬送を行います。 チャンバーＡでケミカル処理、チャンバーＢでリンス、スピン乾燥し、アンローダにセットしたカセットへ収納する、枚葉自動…
-
-
-
-
装置寸法：2000W×1200D×2000H (200WCBT)/2000W×1500D×2000H (300WCBT)
セットをローダーにセットし、クリーンロボットにて基板の搬送を行い、パドル現像、リンス、スピン乾燥する枚葉自動スピン現像装置です。本体側面に薬液供給タンク又は廃液タンク(20L)を2本内蔵可能です。
-
-
-
-
枚葉スピン現像装置 WSD-200CBT/WSD-300CBT
装置寸法：1200W×1100D×2000H(200CBT)/1500W×1100D×2000H(300CBT)
基板をマニュアルでチャックにセットし、パドル現像、リンス、スピン乾燥します。
-
-
-
-
装置寸法：1700W×1300D×1400H
基板をマニュアルでチャックにセットし、パドル現像、リンス、スピン乾燥します。 本体側面にキャニスター缶を収納可能。
-
-
-
-
装置寸法：560W×850D×1300H
基板をマニュアルでチャックにセットし、スプレー現像、リンス、スピン乾燥します。
-
-
-
-
ウエハー マスク 枚葉スピン洗浄装置
オプションでオゾン水（20ppm）やエキシマUV、大気圧プラズマとの組み合わせも可能です。 その他、ULPA/HEPAユニット、薬液供給ユニットとの組み合わせなど汎用性に優れております。
-
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
カナメックスへのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
