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精研工業株式会社技術部

      精研工業株式会社 企業イメージ

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      人に優しいマシーンづくり

      21世紀の幕開けはITの時代ということになりましょう。
      当社は永年培ってきたメカトロ技術でIT時代を下から支えます。
      今世紀のロボットは人口知能の発達で人間に近い思考、判断を行うようになり、工場内のロボットから家庭のハウスキーパロボットへ進展すると考えられます。
      又マイクロマシーンの発達で卓上の工場が出現すると考えられています。
      このようにメカトロ技術の発展は我々の創造以上のスピードで進むとみられ、当社としてもこのスピードに乗り遅れることなく果敢にチャレンジしていきます。

      事業内容

      ●200ミクロン角半導体チップ用
      (応用商品)
       ■半導体チップテスター
       ■半導体チップ移載機
       ■半導体チップ外観検査機
      ●DIP型半導体パッケージ用P-Pハンド
      (応用商品)
       ■半導体バーイン装置
       ■エージングボード挿抜機
       ■半導体テストハンドラー
      ●3ミリ角水晶発振器用P-Pハンド
      (応用商品)
       ■水晶発振子接着装置
       ■セラミックパッケージ封止装置
       ■セラミックパッケージリークテスター
      ●液晶パネル位置きめ部
      (応用商品)
       ■液晶パネル偏光板貼付装置
       ■液晶パネル封孔装置
       ■液晶パネルAG塗布装置

      詳細情報

      製品・サービス(4件)一覧

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