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2016/12/26
『第18回 半導体パッケージング技術展 (ネプコン ジャパン 2017)』出展のご案内
拝啓、貴社ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。 さて、弊社ブースでは、「三菱マテリアルの次世代接合ソリューション」を掲げ、当社ならではの多彩な接合関連ソリューションをわかりやすい形でご紹介…
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2016/11/29
プレスリリースを行いました「200℃動作保証の完全モノリシック構造「高温環境対応チップサーミスタ」を世界で初めて開発」 三菱マテリアル株式会社 電子デバイス事業部
三菱マテリアル株式会社(取締役社長:竹内 章、資本金:1,194億円)は、従来の鉛はんだの代替材料である導電性接着剤を用いて自動車のエンジン周辺等の高温環境下で実装が可能な、200℃動作保証の完全モノ…
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