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MEMSデバイス及び、TSV等の様々な構造が検討される中、次世代デバイスのCMPプロセスに対応すべく適切なCMPスラリーを自社開発し、お客様のニーズに適応したCMP受託加工を行っている。数枚の試作から数万枚に至る量産加工のみならず、テクニカルトランスファー(CMPプロセス移管)も行っている。
事業内容CMPファンダリーサービス(日本)
MEMS用CMPスラリー(日本)
研削加工サービス
成膜パター二ングサービス(日本)
テストウエハ販売(日本)
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