京セラケミカル株式会社 本社:取扱製品・サービス一覧

幅広い用途に実績　引抜成型品　ガラス繊維強化プラスチック

ガラス繊維を基材とした引抜き成形品は、釣竿の穂先のようなレジャー用、ガラスと銅線を組み合わせた自動車、船舶等のアンテナ用、製紙工程に使用される抄紙台などの幅広い用途に実績を積み重ねております。

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錆や腐食を生じない　カーボン繊維強化プラスチック

当社のCFRPは、軽量で、強度、弾性率が高く、しかも、寸法精度が高い成形品です。CFRPは繊維方向の熱膨張係数が0に近い材料であり、耐候性、耐薬品性に優れています。また、カーボン繊維は、構造的に安定し…（つづきを見る）

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ハンダ代替可能なダイアタッチペースト

熱伝導率25W／m・kを実現

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LED用ダイアタッチ銀ペーストを各種ラインアップ

低い体積抵抗率を有しており、優れた電気特性が得られます。

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BGAの熱放散性を大幅に改善する高熱伝導エポキシ封止材です。

プラスチックパッケージの低熱抵抗化。樹脂に要求される特性／高熱伝導性、最適な成形収縮率、良好な密着性、良好な流動性。

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銅ワイヤボンディングBGAパッケージにも適用可能な高信頼性材料

プラスチックパッケージの低価格化。樹脂に要求される特性／良好な流動性、金ワイヤと同等の信頼性（高純度）

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イミダロイは耐熱性を必要とする分野に最も適したバインダーです。

イミダロイはダイヤモンド砥石や摩擦材、切削工具などの分野で利用されています。

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｢イミダロイ｣KIR-30は、ダイヤモンド砥石・摩擦材等に最も適したバインダー

｢イミダロイ｣は、耐熱性良好、無機物質との接着性良好であり、砥石用途で 数多くの使用実績があります。

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会社案内の総合カタログ。確かな技術から価値ある製品へ。

確かな技術から価値ある製品へ。世界シェアＮｏ．１の点火コイル用注形レジンをはじめ、半導体封止材料、導電ペースト、金型など信頼性の高い製品を提供している、京セラケミカル株式会社の会社案内の総合カタログで…（つづきを見る）

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絶縁材料を超える機能性材料とファインケミカル、機能材料。

優れた樹脂合成技術と絶縁材料技術を融合した絶縁ワニスは、家電製品のモーターやトランスなどの電気部品に広く用いられています。またＶＯＣを低減したスチレンレスワニスの開発に成功し、絶縁材料業界におけるリー…（つづきを見る）

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成形材料はすべてアスベストフリー（非含有）。お客様のニーズに応える。

成形材料は熱に対する性質により、熱硬化性と熱可塑性に大別されます。製造販売しているのは、主に熱硬化性の成形材料で、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステルなどの製品を提供しています。とりわけ、…（つづきを見る）

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お客様のニーズに合わせた特徴ある製品作り。環境調和型製品開発。

京セラケミカルは、エレクトロニクス製品の多様なニーズに対応したプリント配線板材料を供給しています。高周波基板として優れた特性と加工性を備えた熱硬化型ＰＰＥ樹脂基板、小型化や高密度化に最適な高耐熱フレキ…（つづきを見る）

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金型から成形品までの一貫した製造。機構部分の新分野へも進出。

各種成形材料の開発・生産とともに、その加工技術を長年培ってきた携帯電話、モバイル製品、デジタル家電、自動車などの金型から成形品までの一貫した製造を行っています。モバイル製品分野においては、ノート型パソ…（つづきを見る）

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さまざまな分野で要求される軽量化、高強度化、高機能化に応える。

強化プラスチック事業は、不飽和ポリエステル樹脂などの材料をベースとして、ガラス繊維、カーボン繊維などと組み合わせることによりさまざまな分野で要求される軽量化、高強度化、高機能化に応えるために、材料の開…（つづきを見る）

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