最終更新日：2001/07/27
かぶしきがいしゃ
ビーム株式会社
業種：試験・分析・測定 所在地：東京都 町田市 小山町2225-8まちだテクノパーク センタービル6F
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最終更新日：2010/10/01
エキシマレーザー微細加工装置
卓上に設置できるコンパクトなエキシマレーザー微細加工装置です。
紫外波長であるエキシマレーザーを光源とすることにより、優れた加工品質を得ることができます。 高分子樹脂・薄膜、金属薄膜、ガラス材料などの加工に有効です。
エキシマレーザー微細加工装置 LB1000／1500
小型～大型エキシマレーザーまで対応、縮小投影倍率 4～18倍固定、多彩なオプションによるカスタマイズ装置 【特徴】 ○多彩な光学系オプションによるカスタマイズが可能 ○必要に応じたオプション…（つづきを見る）
ディスクレーザー精密切断装置 microcut 2000
最小切断幅８μm 【特徴】 ○次世代固体レーザー ディスクレーザー搭載 ○リニアモーター駆動式位置決め装置 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
スラブ型固体レーザー微細加工装置 IS / BX / HD シリーズ
エッジウェーブ社製 【特徴】 ○出力：IR 100W、グリーン 40W ○短パルス：5～10ns ○ビーム形状：ガウシアン、正方形、ライン ○ガラス基板ストレート穴加工 ●詳しくは…（つづきを見る）
100Wグリーンレーザー HD40II-E
エッジウェーブ社製 【特徴】 ○大出力100Wグリーン ○高繰り返し／高パルスエネルギー ○短パルス＜10ns ○出力ビーム形状（いずれか１つを選択：ガウシアン、2Dトップ・ハットビーム…（つづきを見る）
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