CPUからコンピュータまですべて手掛けるVIAテクノロジーズ

掲載開始日:2013-04-24 00:00:00.0

CPUからボード、コンピュータ本体まで コンピュータのすべてを自社で開発・製造 VIA Technologies

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ヴィアテクノロジーズジャパン株式会社

世の中にあるもののほとんどが何かしらの電子制御に進化するなか、台湾のコンピュータメーカー・VIAテクノロジーズもその波に乗って積極的にグローバルで事業を展開しています。同社はコンピュータの頭脳であるCPUからチップセット、マザーボード、コンピュータ本体まで手がける世界的にもユニークなメーカーで、その技術力は高く評価されています。そんな同社のいまについて、VIAテクノロジーズ・ジャパンのエンベデッド事業部 世羅 由樹 プロダクトマーケティングマネージャーに話を聞きました。

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CPUからボード、コンピュータ本体まで一貫して手掛ける総合コンピュータメーカー

エンベデッド事業部 世羅 由樹 プロダクトマーケティングマネージャー

エンベデッド事業部
世羅 由樹 プロダクトマーケティング
マネージャー

Q.御社の概要を教えて下さい

当社は、Edenシリーズをはじめとした低消費電力と画像処理に優れるX86系のセントラル・プロセッサ・ユニット(CPU)から、チップセットやボード、さらにはファンレスといった産業用パソコンの最終製品まで、すべて自社で設計開発、製造しています。本社は台湾にあり、顧客はコンピュータ関連のメーカーから商社、ユーザーまで世界中に広がっています。

Q.CPUからボード、コンピュータ本体まで手掛けているんですね。

コンピュータのすべてをカバーしているメーカーは世界的に見ても珍しいと思います。社内には半導体設計をはじめ、各デバイスレベルで専門のエンジニアを数多く抱えています。そこが当社の強みだと思っています。
例えば、コンピュータの性能はCPUなどハードウェアのスペックで決まってしまうと思われがちですが、実際には各ハードウェアの相性を合わせてうまく動作させる“ドライバ”のチューニングがとても重要です。しかしながら、ドライバのチューニングはCPUメーカーしかできません。通常ほとんどのチップセットやボードメーカー、セットメーカーの製品はCPUメーカーの仕様に合わせて作られおり、実際にはオーバースペックや無駄に価格が高くなっていたりします。当社の場合、CPUの作りこみからできるので、市場や用途、ニーズに最適なCPU、ボード、コンピュータといった製品づくりができる点も高く評価いただいています。

低消費電力、画像処理能力の高さで他社と差別化。長く使える工夫を施した産業用製品も

省電力に優れたC7シリーズ

省電力に優れたC7シリーズ

小型・低消費電力ボード等で差別化

小型・低消費電力ボード等で差別化

Q.なるほど。他社との違い、特長が明確ですね。

ありがとうございます。CPUに関しても10年以上前からハイパワー・ハイパフォーマンスの性能競争とは一線を画し、省電力・小型化仕様に注力してきました。そこに画像処理やセキュリティ機能を載せて他社との差別化を図り、チップセットやボード、コンピュータ本体もそれに準じた製品づくりを行ってきました。 さらに、世界的に優れたグラフィックス技術を持つVIA100%出資の子会社『S3 Graphics』と強力に連携し、高度なグラフィックス処理をソフトウェア上で行うことで省電力CPUでも高画質の画像処理を可能にする技術などを開発しました。
また当社のCPUはPin-to-Pinコンパチビリティを持っているため、CPU間は互換性を持っています。導入当初よりもデータ処理量が多くなって性能を上げたいといった場合にも、最新のCPUを10年前のボードに載せ替えて使うこともできます。すでに導入していただいたコンピュータはお客様の資産であり、当社の製品の場合、それを有効活用できるというメリットがあります。

こうした技術的な積み重ねの甲斐もあり、最近はこれらの技術を詰め込んだボード、ファンレスコンピュータが非常に好調です。特に省電力と画像処理能力の高さを活かし、デジタルサイネージ向けが非常に好調です。

急成長しているARMベースの製品ラインナップを拡充!ARMベースのSoCも開発中

ARMベースのファンレスコンピュータAMOS-800

ARMベースのファンレスコンピュータ
AMOS-800

Q.今後の事業展開について教えて下さい。

いまCPUではARMベースのSoCに勢いがあります。ARM系はもともと低消費電力に強く、最近は性能もX86系に近づいてきました。モバイル機器やタブレット、各種コンピュータに次々に採用されています。当社でもARMベースのボードやコンピュータなどを揃えていますが、年度内には自社製のSoCを搭載するボード、システムの発売も予定しています。X86系の時と同じく、SoCにS3のグラフィック技術を組み込み、画像処理に強いSoCで他社と差別化しようと考えています。ローパワーで高性能が求められる市場に対し、アドバンテージを取っていきたいと思っています。

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取扱会社

VIA Technologies Japan株式会社

VIA組込みは、革新的な組込みシステムやデバイスを作成するためのハードウェア、ソフトウェア、およびクラウドのビルディングブロックを提供し、ユビキタス接続とモノのインターネットの素晴らしい可能性を解き放ち、驚くような新しい接続体験を提供します。 素晴らしいマルチメディア機能を搭載したファンレス・マルチスクリーン・デジタルサイネージ・システムや超低消費電力産業用オートメーション・コントローラ・システムにもかかわらず、我々はカスタマイズされたソリューション、および画期的な新システムやデバイスの開発に必要とする豊富な経験と専門知識を擁し、面白くて新しい市場を開拓することに助けになります。

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