「熱応力の解析も可能に」、東芝がノートPC開発に向けた電気-熱の連成解析をバージョン・アップ
- 2011/10/10 02:20
- EDA Online
東芝のデジタルプロダクツ＆サービス社は、「電気-熱-応力最適化設計の検討」というタイトルで、「2011 Japan ANSYS Conference」（10月6日と7日に東京でアンシス・ジャパンとサイバネットシステムが主催）で講演した。登壇したのは東芝の辻村俊博氏（デジタルプロダクツ＆サービス社 設計開発センター デジタルプロダクツ＆サービス設計第12部）である。
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