掲載開始日：2012-04-06 00:00:00.0

第22回ファインテック・ジャパン出展のお知らせ～オゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力の大気圧プラズマ装置～

大気圧プラズマ装置

大気圧プラズマ装置

テストチップをコアとした半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェル（所在地：東京都品川区、代表取締役：江田尚之）は、2012年4月11（水）～13日（金）に東京ビッグサイトで開催されます第22回ファインテック・ジャパンに出展します。

ウェルの大気圧プラズマ装置はオゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力（CO2削減）を特徴とした環境性と、従来設備のように真空チャンバーを必要としないため設備投資と低ランニングコストを兼ね備えた経済性が最大の特徴です。

当日は小型卓上型 MyPL-Auto150にてデモンストレーションを実施しますので、実際の大面積プラズマ照射を体感して頂けます。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。

【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社ウェル
実装ソリューション営業部
tel ：03（5715）3501
mail ：info@welljp.co.jp
http://well-plasma.jp/

フリップチップ実装受託サービス

フリップチップ実装受託サービス製品画像

フリップチップ実装受託サービス

高密度実装を低コストで実現できるフリップチップ実装に特化した実装受託サービスを行なっております。リジット基板からCOF,COG基板、Siインターポーザー基板へのフリップチップ実装試作、TSV電極による3D実装試作等に対応させて頂きます。

実装ソリューションサービス

実装ソリューションサービス製品画像

実装ソリューションサービス

ウェルでは、フリップチップ実装工法開発用TEGチップをコアビジネスとして、フリップチップ用バンプ・再配線加工3D実装用ウェハMEMS加工（キャビティ、貫通ビア加工）、各種工法による実装試作までのターンキー・ソリューションをご提供いたします。

大気圧プラズマ装置　MyPLシリーズ

大気圧プラズマ装置　MyPLシリーズ製品画像

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！

半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！マニュアルステージ搭載した簡易プラズマユニット機各種装置へのビルドイン対応可能です

大気圧プラズマ装置　MyPL-Autoシリーズ

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独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！

半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！

大気圧プラズマ装置　ILP-Inlineシリーズ

大気圧プラズマ装置　ILP-Inlineシリーズ製品画像

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！

取扱会社

株式会社ウェル

●次世代半導体実装評価用テストウェハ（チップ） ●フリップチップ（ベアチップ）実装装置 ●大気圧プラズマ装置 ●フリップチップ実装受託サービス ●次世代メモリー（ＭＲＡＭ）信頼性評価テスターの開発/販売 ●LED照明・電光掲示板・照明部品の販売サービス ●ナノパルスレーザー照射分析機【会社案内】　 http://www.welljp.co.jp/ 【大気圧プラズマ装置】　 http://well-plasma.jp/ 【先端実装開発用TEGチップ】 http://well-teg.jp/ 【フリップチップ実装受託＆ウェハバンプ加工】　 http://well-jisso.jp/ 【LED実装受託＆LED関連製品】　 http://well-led.jp/

公式サイト

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