掲載開始日：2012-06-01 00:00:00.0

JPCA Show 2012 出展のお知らせ～3次元実装パッケージ・材料開発用途向けのシリコン貫通電極（TSV）&ウェハ表裏バンプ付TSV-TEGチップ～

シリコン貫通電極（TSV）&ウェハ表裏バンプ付TSV-TEGチップ

シリコン貫通電極（TSV）&ウェハ表裏バンプ付TSV-TEGチップ

テストチップをコアとした半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェル（所在地：東京都品川区、代表取締役：江田尚之）は、2012年6月13日（水）～15日（金）に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show2012」 eX-tech2012 ブース内に出展します。
http://www.jpcashow.com/show2012/

今回の展示会では、3次元実装パッケージ・材料開発用途向けのシリコン貫通電極（TSV:Through-Silicon Via）&ウェハ表裏バンプ付TSV-TEGチップをご紹介させて頂きます。

■JPCA Show2012の概要
［会期］2012年6月13日（水）～15（金）　3日間
［開場時間］10：00～17：00 　
［会場］東京ビッグサイト　（東京都江東区有明3-21-1）
［弊社ブース］3F-33-19

【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社ウェル
テストウェハ営業部
tel ：03（5715）3501
mail ：info@welljp.co.jp
http://well-teg.jp/

取扱会社

株式会社ウェル

●次世代半導体実装評価用テストウェハ（チップ） ●フリップチップ（ベアチップ）実装装置 ●大気圧プラズマ装置 ●フリップチップ実装受託サービス ●次世代メモリー（ＭＲＡＭ）信頼性評価テスターの開発/販売 ●LED照明・電光掲示板・照明部品の販売サービス ●ナノパルスレーザー照射分析機【会社案内】　 http://www.welljp.co.jp/ 【大気圧プラズマ装置】　 http://well-plasma.jp/ 【先端実装開発用TEGチップ】 http://well-teg.jp/ 【フリップチップ実装受託＆ウェハバンプ加工】　 http://well-jisso.jp/ 【LED実装受託＆LED関連製品】　 http://well-led.jp/

公式サイト

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