VIAとリョーサン、ESEC2016においてIoTゲートウェイソリューションを発表しました

VIAはJapan IT week春「組込みシステム開発技術展」（ESEC）のVIAブースにおいて、株式会社リョーサンとの協業によるカスタマイズ可能な、新型IoTゲートウェイソリューションを展示することを発表しました。

このシステムは、VIA ARTiGO A900をベースにVIA Smart ETKによってセンサーとデバイスを統合・最適化することによって、特定のスマートホーム、および生活環境の管理向けソリューションを実現します。このシステムはまた、高度な接続性とパフォーマンスにより、多数のセンサーからの入力を自動的に収集・管理する機能を持ち、クラウドベースサービスのサポートにシームレスにリンクすることで、火災や第3者の侵入、健康上の緊急事態などに即時対応することができます。

「リョーサンとの協業によるこの新型IoTゲートウェイシステムの立ち上げは、急速に変化しているIoT市場向け革新的なソリューションを作り上げるために、2つの企業が緊密な協力により達成できる相乗効果の完璧な実例の一つです」と、VIAで国際マーケティングを担当するRichard Brown副社長は述べていました。