基板加工機の製品一覧

デスクトップタイプで省スペースのため、セル生産に最適な基板分割機。画像処理により基板の位置補正を行い切断精度をさらに向上。

PCBセパレーターSAM-CT22Sは、高密度実装基板を低ストレスかつ安全に切断します。また、カメラ搭載により、PC画面上でのティーチング・基板フィジシャルマーク認識による安定した正確な切断を行う事が…（つづきを見る）

• 株式会社サヤカ

コンパクトなデザインで、セル生産に最適な卓上型基板分割機！治具下面からの全面集塵方式を採用し、切断粉の付着を最小限に抑えました。

セル生産に最適な卓上肩幅サイズを実現したルーター式卓上基板分割装置です。実装基板にストレスをかけずに安全に切断します。チップ部分の0.5mm近辺も切断可能です。超軽量扉の採用で作業者への負担を低減し、…（つづきを見る）

• 株式会社サヤカ

高速・高精度な切断を実現！ランニングコストも大幅に削減可能にした基板切断装置

乾式ダイサーはサヤカの切断技術、固定医術、粉塵処理技術の全てを凝縮した新型の切断装置です。ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現しました。水を使用しない…（つづきを見る）

• 株式会社サヤカ

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れたプラズマ装置！ イプロス限定キャンペーン開催中！（下に動画アリ）

詳しくはカタログをダウンロード下さい。 「いままで接着・塗装が難しかった材質に処理できた！」との反響多数！ 樹脂・金属・ガラス・繊維など様々な材質への接着・密着強化や親水性の向上・ 有機物の除去…（つづきを見る）

• 株式会社魁半導体

コネクタや半導体などの電子部品や樹脂成形品、金属加工品などを実装、梱包、保護する為のエンジニアリングプラスチック押出成形品

弊社では、耐久性に優れ、また従来使用されていた塩ビ（PVC）と比較して環境にもやさしいポリカーボネート樹脂を使用。 特に精度が必要なものや、小さな物を得意としております。 （1005Cチップ用チュ…（つづきを見る）

• 富士化学産業株式会社

わずらわしいキャリアテープのリール交換作業から解放致します

モジュラータイプのチップマウンター用のスプライシングテープです。 従来実装時、キャリアテープの部品が無くなるたびに機械が停止し その度に人手と時間効率のロスが発生していましたが、 ジョイントテー…（つづきを見る）

• 富士化学産業株式会社

多種類の基板形状に対応！コンパクトな基盤分割機です。

卓上型単テーブル機のDTシリーズは、小型集塵機の上に設置して使用することが出来、集塵機のフットプリントに収まるコンパクトな設計です。生産効率を追及しない少量生産や試作用途に最適です。CCDカメラ搭載で…（つづきを見る）

• 株式会社オーロテック

CCDカメラによるアライメントにより高精度の抜きを実現！

PCB,、FPCB基板の外形及び端子自動打ち抜きに最適！

• 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

LED基板に対応 高速、精密加工

従来装置ではできなかったLED基板のガイドホールに最適 量産用に最適化された装置 対応基板700x750mm

• 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

接着強化・濡れ性向上・洗浄効果有り、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの前処理などの表面処理、バイオ、医療分野にも最適。

国産プラズマ装置メーカー『魁半導体』。プラズマは、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの前処理などの表面処理、その他、バイオ、医療分野に最適です。PEN型大気圧プラズマ、大気圧プラズマシリーズ、卓上真空プ…（つづきを見る）

• 株式会社魁半導体

【国産】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージなし！ 洗浄・表面改質・親水化・接着強化に高い処理実績！！

洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ハンディータイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。全国の大学、大手の研究機関・R&D部門・生産部門でも多数ご利用頂いてお…（つづきを見る）

• 株式会社魁半導体

世界初の面状に大気圧プラズマを生成する製品です。

面型大気圧プラズマは、世界初の面状に大気圧プラズマを生成する事が可能で、京都大学酒井先生が発明した技術を製品化しました。熱によるダメージほとんど無く、熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。コロナ…（つづきを見る）

• 株式会社魁半導体

【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置！安価な価格帯で手軽にご使用頂けます。

洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサ…（つづきを見る）

• 株式会社魁半導体

高精度が要求されるプリント基板やリードフレーム等の水切りに最適！

[高機能型　水切りロール] 本体には、特殊ポリウレタン樹脂とオレフィン系樹脂の２種類のスポンジがあります。 液状焼結工法による、押出し成型で超微細連続気孔体を形成している為、優れた吸水力を誇り、特…（つづきを見る）

• 株式会社都ローラー工業