メモリの製品一覧

高価な部品や配線基板の再利用！半田接合部の緩和、補強に

UF-300シリーズは、富士化学産業が新たに開発した 2次実装用アンダーフィル剤です。 モバイル機器などの基板上に使われているBGAやCSPは、 微細な半田ボールによって配線基板上に実装され…（つづきを見る）

• 富士化学産業株式会社

ローム独自のダブルセル構造・ダブルリセット機能内蔵で偶発不良ゼロを実現します

■偶発不良ゼロ ダブルセル構造、ダブルリセット機能 ■安心の一貫生産 ・ウエハ製造からアセンブリまで全工程を一貫して生産することで、高品質を実現します。 ・ウエハ製造、パッケージ組み立てを分散立…（つづきを見る）

• ローム株式会社

お困りの方必見！！SPANISION生産中止5V FLASH 置換・代替提案致します

台湾 AMIC Technology社の一次代理店として各種メモリーをアフターフォロー まで含めてご提供致します。 ◇5V系 Flash Memory（フラッシュ　メモリー）他メーカ様からコン…（つづきを見る）

• 株式会社アルテックス

宇宙／防衛／産業向け高信頼性メモリ。スクリーニングも対応

Micross　Componentsは、Micron Semiconductor社やTexas　Instrument社の防衛用メモリ事業を買収し、供給を続けています。 各種セラミック・プラスチックパ…（つづきを見る）

• 株式会社ジェピコ

厳しい環境下においても使用できる高い信頼性を実現し、HDDに置き換わるストレージとして採用されている

エレクトロニクス市場全般に亘りユーザーへソリューションを提供している三井物産エレクトロニクス社が取り扱う『メモリデバイス、メモリカード』

• 三井物産エレクトロニクス株式会社

台湾AMIC社メモリ半導体

弊社では台湾AMIC社のメモリー半導体を取り扱っております。 ラインナップ； ■SRAM（16K to 8M） ■FLASH (1M to 32M) ■SPI FLASH (512K to 3…（つづきを見る）

• 株式会社アルテックス

3次元スタック技術使用　高信頼性・高密度・高性能省スペースコンポーネント

3D Plusは、3次元スタック技術を用いた高信頼性・高密度・高性能の省スペースコンポーネントを提供するメーカーです。 宇宙向け耐放射線メモリをはじめ、産業用メモリ、マイクロカメラヘッド、耐放射能P…（つづきを見る）

• 株式会社ジェピコ

様々なインタフェースに対応する高信頼性及び高性能SSD

2002年設立、本社米国のSSD専業メーカー　多種多様なインターフェースに対応した製品ラインアップを持ち、且つ高信頼性及び高性能を両立

• 株式会社ジェピコ

東京応化工業社　Web展示会【ＴＳＶ／半導体パッケージ展】http://tok-pr.com/

ＴＳＶ／半導体パッケージ展サイトでは電子機器の小型化・多様化に伴う 高密度実装の要求に対応する、 MEMS・半導体パッケージ／TSV／ WHS製造プロセスに最適な電子材料及び製造装置を発表いたしま…（つづきを見る）

• 東京応化工業株式会社

これ一台で、あらゆるマイコンメーカーに対応できるギャングプログラマ

イタリア製FlashRunnerをベースエンジンに開発されたギャングプログラマです。電源の投入から、消去、ブランク確認、書込み、検証の工程をスタートボタンひとつで実行出来ます。また、４個同時に書込みを…（つづきを見る）

• イーグローバレッジ株式会社 ＭＩ本部

米国 AOSサーマル コンパウンド社は世界最初にノンシリコン熱グリスを開発したメーカーです。

近年、産業用電子機器の軽薄短小化に対して益々部品の効率的放熱条件が要求され、今日ではコンピューター、半導体製造装置、電子機器、自動車産業、真空雰囲気機器等への使用、又、軍用業界等の認証を受け製品は世界…（つづきを見る）

• 有限会社エムティージィージャパン

低消費電力な非同期SRAM

GSI Technology社の非同期SRAMは、大容量高速、7年間供給保証でRoHS指令に対応しています。

• 株式会社ナセル

長期供給可能な高速・大容量同期SRAM

GSI Technology社の同期SRAMは、大容量高速、7年間供給保証でRoHS指令に対応しています。

• 株式会社ナセル

リード ・ ライト時にウェイト時間無しでアクセス

NBT SRAM（No Bus Turn Around SRAM）は、リード ・ ライト時にウェイト時間無しでアクセスすることができる製品です。

• 株式会社ナセル