その他半導体の製品一覧
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最終更新日:2012/01/31
低消費電力・省スペース化・ハイスピード化を実現したアイソレーター
磁気抵抗素子を利用したNVE社独自の技術により、高信頼性及びハイスピードなデジタルアイソレーションを実現。フォトカプラに代わる期待のデジタルカプラです。低消費電力・省スペース化・TTL/CMOS直結等…(つづきを見る)
価格帯 その他 納期 その他
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最終更新日:2011/10/31
無料プレゼント!ゴム製品1400点収録・全216ページの工業用ゴム通販カタログ
フルカラー・全216ページに工業用ゴム製品を1400点収録した通販カタログ『ゴム通2012』を無料でプレゼント!ゴムの専門家による完全自社制作で、イラストやマンガを使って見やすく分かりやすい内容となっ…(つづきを見る)
価格帯 その他 納期 その他
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最終更新日:2010/11/02
高価な部品や配線基板の再利用!半田接合部の緩和、補強に
UF-300シリーズは、富士化学産業が新たに開発した 2次実装用アンダーフィル剤です。 モバイル機器などの基板上に使われているBGAやCSPは、 微細な半田ボールによって配線基板上に実装され…(つづきを見る)
価格帯 その他 納期 その他
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最終更新日:2011/01/18
金型代負担なし!ご要望の多かった規格品(汎用品)タイプが登場
以前からご要望の多かった規格品(汎用品)タイプのマガジンスティック。 お客様の金型代の投資リスクを減らした高品質なマガジンスティックです。
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最終更新日:2010/11/22
Ethernetの高速性能を最大限に引き出す新世代の高速リモートI/O
Axiolineシリーズは、高速(Fast)、堅牢(Robust)、簡単(Easy)の特長を持った次世代の高速リモートI/Oです。高速 (Fast)-独自開発の内部バックプレーンの高速化により世界最速…(つづきを見る)
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最終更新日:2011/10/18
オートヒートシンク型のパッシブ冷却式高出力半導体レーザです
固体レーザやファイバーレーザ励起、半田付けや樹脂溶着等の直接加工及び、医療・美容等の用途に多くのOEM 実績を持つ高出力半導体レーザです。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
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最終更新日:2011/07/14
低消費電力・省スペース化・ハイスピード化を実現したアイソレーター
磁気抵抗素子を利用したNVE社独自の技術(IsoLoop)により、高信頼性及びハイスピードなデジタルアイソレーションを実現したデジタルカプラ。低消費電力・省スペース化・TTL/CMOS直結等を実現した…(つづきを見る)
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