ガラス溝加工用微細加工技術
ガラス溝加工用微細加工技術 810026 製造・加工機械 > 半導体製造装置 <特長> ドライ工法でノンケミカル、チッピング・クラックが少ない、 加工変質が発生しにくい、加工レートが高い、 平面の複雑形状加工が可能、ワークへのダメージが小さい <加工精度> 1.溝加工:幅20μm±5μm(アスペクト比: 1:1) 2.穴加工:径30μm±5μm(アスペクト比: 1:1)   (条件を選べばアスペクト比1:3程度は可能) 3.加工深さバラツキ:±5% 4.最良の加工表面粗さ :Ra 0.02μm
  • ガラス溝加工用微細加工技術の製品画像です
    ガラス溝加工用微細加工技術の製品画像です
  • ガラスの溝加工を高精度に実現するマイクロブラスト工法
    新東工業株式会社
    <特長>
    ドライ工法でノンケミカル、チッピング・クラックが少ない、
    加工変質が発生しにくい、加工レートが高い、
    平面の複雑形状加工が可能、ワークへのダメージが小さい
    <加工精度>
    1.溝加工:幅20μm±5μm(アスペクト比: 1:1)
    2.穴加工:径30μm±5μm(アスペクト比: 1:1)
      (条件を選べばアスペクト比1:3程度は可能)
    3.加工深さバラツキ:±5%
    4.最良の加工表面粗さ :Ra 0.02μm
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ガラス溝加工用微細加工技術 基本情報

ガラス基板の孔あけ加工、穴あけ加工、エッチングを高精度に実現する微細加工技術のマイクロブラスト工法です。微細砥粒を噴射することにより、ガラスを
マスキングの形状によりエッチングし、穴あけ加工、孔あけ加工、穴加工、溝加工、ハーフエッチングなどの微細加工を行います。穴径:30ミクロン、溝幅:20ミクロンまでの微細加工が可能です。この微細加工技術を受託加工にてお受けしています。

価格 -
価格帯 その他
納期 1ヶ月以内
発売日 取扱い中
型番・ブランド名 Microblast for glass etching
用途/実績例 <特長>
ドライ工法でノンケミカル、チッピング・クラックが少ない、
加工変質が発生しにくい、加工レートが高い、
平面の複雑形状加工が可能、ワークへのダメージが小さい
<加工精度>
1.溝加工:幅20μm±5μm(アスペクト比: 1:1)
2.穴加工:径30μm±5μm(アスペクト比: 1:1)
  (条件を選べばアスペクト比1:3程度は可能)
3.加工深さバラツキ:±5%
4.最良の加工表面粗さ :Ra 0.02μm
よく使用される業種 民生用電気機器、電子部品・半導体、試験・分析・測定、IT・情報通信

ガラス溝加工用微細加工技術のカタログ

高精度微細加工技術

  • 液晶ディスプレイ導光板金型のグラデーション加工を微細砥粒を
    噴射するマイクロブラスト装置により行うことにより、
    全自動化するシステムです。また液晶導光板金型のグラデーション加工を受託加工で行っています。
    [PDF:120KB]

ガラス溝加工用微細加工技術 取扱い会社

新東工業株式会社 新東エスビーテックカンパニー 西春事業所詳細

サンドブラスト、ショットブラスト、バレル研磨などの表面処理装置からマイクロブラスト工法による精密微細加工装置の製造・販売から 受託加工までを行っています。 また廃水処理設備の製造・販売もしています。

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