非接触厚さ測定装置
非接触厚さ測定装置 2471016 製造・加工機械 > 半導体製造装置 半導体業界では、現在、バックグラインド技術に対するニーズが増大しています。それは、SiPやフリップチップなどに代表される先端パッケージングのためのウェハシンニンング、あるいはこれら先端パッケージングデバイスの故障解析に用いるエッチング工程などからの要求によるものです。そして、このようなバックグラインド工程の増大に伴い、研削・研磨制御のための膜厚測定ニーズも増大しています。 この測定には接触型の厚さ測定器が用いられていますが、精度や効率の面で業界の要求を十分には満たしていません。また、非接触型としては分光干渉式の測定器が存在しますが、これは薄膜測定には有効なものの、バックグラインド工程で扱うような比較的厚い対象の測定には不向きです。
  • 非接触厚さ測定装置の製品画像です
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  • レーザー干渉を利用した厚さ測定装置! 厚膜(1~500μm)測定用 極小スポットサイズ 小型・高速・高精度
    株式会社日本レーザー
    半導体業界では、現在、バックグラインド技術に対するニーズが増大しています。それは、SiPやフリップチップなどに代表される先端パッケージングのためのウェハシンニンング、あるいはこれら先端パッケージングデバイスの故障解析に用いるエッチング工程などからの要求によるものです。そして、このようなバックグラインド工程の増大に伴い、研削・研磨制御のための膜厚測定ニーズも増大しています。
    この測定には接触型の厚さ測定器が用いられていますが、精度や効率の面で業界の要求を十分には満たしていません。また、非接触型としては分光干渉式の測定器が存在しますが、これは薄膜測定には有効なものの、バックグラインド工程で扱うような比較的厚い対象の測定には不向きです。
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非接触厚さ測定装置 基本情報

今回発売を開始する非接触型厚み測定装置装置“VarioMetric”は、このような要求に応えるべく開発された厚み測定機で、比較的大きな厚みを持った対象物の測定を得意としています。レーザーをベースにした干渉方式を採用しているため、光利用効率が高く、高ドープSiウェハや表面ラフネスのあるウェハも精度良く測定可能です。
【主な仕様】
測定膜厚レンジ:1μm~1mm
分解能:0.01μm
スポットサイズ:10μm
測定時間:1秒以下

価格 780万円〜
価格帯 500万円以上 1000万円未満
納期
発売日 取扱い中
型番・ブランド名 VarioMetric
用途/実績例 バックグラインド工程でのウェハ厚さ管理、特にFlip-ChipパッケージにおけるFIB加工の終点検出を代表とした故障解析の物理化学解析フェーズにおける研削研磨工程の厚さ管理、MEMS製造工程などの分野で有用な装置です。
主な測定対象物は、Si、GaAs、InP、SiCなどの半導体をはじめ、ガラス、サファイヤ、プラスチックなど、幅広い材料に使用可能です。
よく使用される業種 樹脂・プラスチック、産業用電気機器、電子部品・半導体、試験・分析・測定、教育・研究機関

非接触厚さ測定装置 取扱い会社

株式会社日本レーザー詳細

主として海外製品の輸入販売を行っています。取扱製品を大きく分類すると、次のような製品・技術に分類することができます【レーザー】 海外から、多種類の最先端レーザー製品を輸入し、あらゆる業種・用途に適応できるように多彩な製品群を用意し、お客様の目的や希望内容に沿えるように対応しています。 【アクセサリー】 レーザー周辺の機器も充実させています。光学部品や変調素子、ビームプロファイラー、パワーメーター、保護メガネをはじめ、多岐にわたるアクセサリーを提供しています。 【計測応用装置】 レーザー光を中心に、光を利用した工業計測・解析装置です。粒子径分布測定、流体のベクトル測定など、非接触測定による各種の最先端機器を用意しています。また、赤外カメラを始めとして、画像処理関連の機器・装置も扱っています。 【加工応用装置】 描画装置、切断、穴開け、抵抗体のトリミングから、溶接、半田付けなど、一般加工から半導体製造まであらゆるニーズに対応しています。

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