- 凍結式ワークチャックシステム・冷凍チャックによる加工技術
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- 最終更新日：2004/10/08
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- 凍結式ワークチャックシステム・冷凍チャックによる加工技術の製品画像です
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- 常温で凍結する液体が、ワーク補強、保護、固定、溶剤レスを実現
- 株式会社エミネントサプライ
- (1)セラミックス、ガラス、アルミニウム等の非磁性材もしくは極めて微細、また形状が変則で一般的な固定方法では固定困難なワークを加工テーブルに凍結固定させることができる。
(2)チャックの凍結媒体に撥水性の高い低温凝固剤（MW-1）を使用するため、加工中にクーラント液を使用することが出来るので、応用範囲が飛躍的に拡大した。
(3)低温凝固剤は、氷やワックスに比べ、凍結する際の凍結ストレスが非常に小さいので加工後の寸法歪みが小さい。
(4)加工後、チャックより取り外したワークに付着した低温凝固剤（MW-１）は、常温の水にて溶解出来るため、後処理を簡素化することができ、特殊で有害な溶剤を必要としない。
(5)最近ではMEMS部品の空間仮固定や光学部品加工の固定などに利用されています。詳しくはお問合せください。
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凍結式ワークチャックシステム・冷凍チャックによる加工技術 基本情報
弊社では機械加工において、材質や大きさ、形状などの要因でチャッキングが困難なワークの固定に、凍結チャックの凍結媒体として撥水性の高い低温凝固剤（ＭＷ-1）を使用し、クーラント液を使用することが出来る画期的な凍結チャックシステムを開発しました。
| 価格 |
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|---|---|
| 価格帯 | その他 |
| 納期 | 1ヶ月以内 |
| 発売日 | 取扱い中 |
| 型番・ブランド名 | 凍結式ワークチャックシステム・冷凍チャックによる加工技術 |
| 用途／実績例 | 主な対象機械：ロータリー研削盤、旋盤、円筒研削盤、精密平面研削盤、マシニングセンター、半導体用ダイサー、グラインダー切断加工機等 用途例と効果：光学部品の切断研磨（WAX代替 切断速度向上、切断精度向上、溶剤洗浄レス）極薄半導体の切断研磨（ウェハー割れ、チッピング対策）バンプ付基板の切断研磨（基板割れ、チッピング対策）セラッミックス、電子部品、フェライトの切断研磨（WAX代替 切断速度向上、切断精度向上、溶剤洗浄レス） |
| よく使用される業種 | 鉄/非鉄金属、産業用機械、民生用電気機器、電子部品・半導体、自動車・輸送機器、試験・分析・測定、IT・情報通信、製造・加工受託 |
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