FPGA用ソルダーレスＩＣソケット

FPGA用ソルダーレスＩＣソケットの製品画像です
ザイリンクス社、アルテラ社、クイックロジック社対応ICソケット！

株式会社エス・イー・アール

・量産基板と開発基板の共用を実現
・0.8、1.0、1.27mmピッチ標準仕様品
・スルダーレスにより、ソケットの再装着、再利用及び修理、使いまわしが可能
・BGA、FBGA及びCSPに対応
・スクリューマウントタイプ、ピンマウントタイプの選択可能
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FPGA用ソルダーレスＩＣソケット　基本情報

SERのBGA、FBGA、CSPソケットシリーズは、XILINX社、ALTERA社ACTEL社、QUICKLOGIC社他各社のBGA（1.27mmピッチ）、FBGA（1.0mmピッチ）、CSP（0.8mmピッチ）パッケージFPGA、CPLDの開発支援、実装評価、検証、検査用のソルダーレス（SL）ICソケットである。

これらSLICソケットは、信号の高速化（超GHz）、回路配線の高密度化（含0.5mmピッチマトリックス配線）、接点端子数の大規模化（超2千ピン対応）に伴う仕様に最適な接点技術、SER独自のダブルミニプローブを採用している。

価格	-
価格帯	その他
納期	お問い合わせください ※Ｍａｘ３週間
発売日	取扱い中
用途／実績例	・FPGA/CPLDの設計評価，機能評価，開発回路評価検証・フィールド不良検証，解析，修理・LSI及びシステムの性能，動作試験・試作ICテスト用，検査用
よく使用される業種	民生用電気機器、産業用電気機器、電子部品・半導体、自動車・輸送機器、試験・分析・測定、IT・情報通信

FPGA用ソルダーレスＩＣソケット　取扱い会社

株式会社エス・イー・アール詳細

電子部品・電子機器の国内販売及び輸出入，電子機器の技術開発及び製造販売

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