株式会社AndTech ポリイミドフィルムの合成と高接着化・低反発弾性化の向上と表面分析

★ポリイミドフィルムの合成・高接着化・薄膜化・低反発弾性化・最新研究トピックス

【講 師】第1部:東レ・デュポン(株) カプトン技術・開発部 開発課 石川 裕規 氏
第2部:(株)東レリサーチセンター 表面科学研究部 表面解析研究室 室長 中川 善嗣 氏

【会 場】川崎市教育文化会館 第2学習室【神奈川・川崎】

【日 時】平成22年12月16日(木) 13:00~16:15

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http://ec.techzone.jp/products/detail.php?product_id=1265

基本情報ポリイミドフィルムの合成と高接着化・低反発弾性化の向上と表面分析

【講演主旨】
絶縁性,耐熱性,難燃性、柔軟性といった特徴を持つことからフレキシブルな回路基板として広く使用されているポリイミドフィルムについて、合成方法、特性、使用例など一般的な内容を紹介します。
この他に、最近のトピックスである、接着性の向上、低反発弾性化、薄膜化などの開発事例を紹介します。
【講演主旨】
高分子フィルムの表面は、濡れ性、接着性、易滑性などの特性と深く結びついている。
このため、表面の分析・評価が実用上重要な意味を持つ。本講では、高分子フィルム表面の分析に用いられるX線光電子分光法 (XPS)、フーリエ変換赤外分光法(FT-IR)、飛行時間型2次イオン質量分析法(TOF-SIMS)について原理から応用までを解説する。さらに、 これらの適用例として、銅/ポリイミド界面の密着性と構造(界面反応など)との関係を調べた結果や、銅メッキ用前処理をおこなったポリイミドフィルムの深 さ方向分析結果などを紹介する。

価格情報 47250
42000
価格帯 1万円 ~ 10万円
納期 2・3日
※受講票お届け予定
用途/実績例 第1部 ポリイミドフィルムの高接着化と反発弾性の向上
【13:00-14:30】

第2部 高分子表面分析法およびPIフィルムの表面改質・接着性評価
【14:45-16:15】

(株)東レリサーチセンター 中川 善嗣 氏

取扱企業ポリイミドフィルムの合成と高接着化・低反発弾性化の向上と表面分析

株式会社AndTech

ここ数年、クライアントの多くにご質問されます。創業期であれば、セミナー企画から事業を始めたため、セミナー企画会社と云われていました。或いは「機能性フィルム」をテーマとした書籍を国内で初めて発刊したことにより技術系出版社とも云われていました。 それらの声は、どれも正しくもあり、どれも正しくはないとも云えます。あらためて、弊社の基盤事業とは何かと云う問いに解を求められると我々はこう答えます。人・技術・市場の情報を原材料とする情報加工が基盤事業です。 分かり易く解説すると、弊社は単一の事業領域・形態に頼ったビジネスを基盤事業とはせず、時代に求められる「情報」を原材料に、「主催セミナー」「出版」「講師派遣」「技術コンサルタント派遣」「事業開発コンサルティング」「顧客主催講演会企画代行」「ビジネスマッチング」「市場調査」と云うクライアントが求める事業領域・形態に加工して提供する企業と云えます。 それが基盤事業であり、時代の変化と共にクライアントが求めるビジネスに加工して、これからも事業領域を広げていけるのが弊社の強みであると云えます。

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