株式会社メムス・コア メムス・コア MEMS用最新ダイシング加工

新世代MEMS製品の開発・製品化を進めております

ステルスダイシング加工技術では、MEMSウェハやLSIウェハを、「切りシロ」なく、「ドライプロセス」でチップに分割することができますので、従来のダイシング法にない多大な効果が期待できます。 特に脆弱構造を持つMEMSデバイスの開発にあたりましては、設計・試作・開発の時点から本技術をご利用になることをお勧めいたします。

基本情報メムス・コア MEMS用最新ダイシング加工

【特徴】
○完全ドライプロセス
○発塵がゼロ
○カケが無く、曲げ強度に強い
○切りシロ:ゼロ
●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。

価格情報 ******
お気軽にお問い合わせください。
納期 お問い合わせください
※お気軽にお問い合わせください。
用途/実績例 【用途】
○MEMSウェハの分割
○LSIウェハの分割
●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。

取扱企業メムス・コア MEMS用最新ダイシング加工

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株式会社メムス・コア

○MEMSの設計・開発、試作及び製造 ○MEMS製造技術の開発 ○MEMS開発受託サービス

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