株式会社メムス・コア メムス・コア MEMS用最新ダイシング加工
- 最終更新日:2011-02-19 16:20:47.0
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新世代MEMS製品の開発・製品化を進めております
ステルスダイシング加工技術では、MEMSウェハやLSIウェハを、「切りシロ」なく、「ドライプロセス」でチップに分割することができますので、従来のダイシング法にない多大な効果が期待できます。 特に脆弱構造を持つMEMSデバイスの開発にあたりましては、設計・試作・開発の時点から本技術をご利用になることをお勧めいたします。
基本情報メムス・コア MEMS用最新ダイシング加工
【特徴】
○完全ドライプロセス
○発塵がゼロ
○カケが無く、曲げ強度に強い
○切りシロ:ゼロ
●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。
価格情報 |
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納期 |
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用途/実績例 | 【用途】 ○MEMSウェハの分割 ○LSIウェハの分割 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。 |
取扱企業メムス・コア MEMS用最新ダイシング加工
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