高度な製造技術、最新鋭の設備を駆使して、徹底した品質保証体制を実現します
永年培ってきた経験と実装技術、最新鋭の設備をベースとして、高品質と短納期、低価格を実現しました。
部品の調達から多品種少量、大量生産まで対応 します。基板のサイズ、形状、片面実装、両面実装問いません。
基本情報大金電子工業株式会社 基板実装
【特徴】
○チップ部品表面実装：量産から少量迄､高速性、高精度、汎用性、多機能性の全ての要素を備えた、高品質で高い生産性を実現しました。
○検査工程（ＳＭＴ実装）：Ｘ線と光学式で同時に半導体基板の外観検査を可能にしました｡
○はんだ付け工程：環境に配慮した鉛フリー対応を率先して実施､併せて低酸素濃度雰囲気(N2雰囲気)を 採用しスルｰホールのはんだ フローアップ､はんだツノやツララの発生予防､酸化物の 発生抑制し､高い効率と安定した品質を実現しました｡
○検査工程（ＩＭＴ実装）：従来検査が難しいとされた箇所を検査する為に３つのLED照明を搭載した検査で検査精度 を大幅に向上しました。
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取扱企業大金電子工業株式会社 基板実装
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