熱硬化型樹脂　ソマテクトKZ ソマール

各種用途にそして侵入性、耐湿性に自信あり！

ソマテクトKZシリーズは、半導体封止用の熱硬化型樹脂です。
グラブトップ樹脂、アンダーフィル樹脂、CSP補強用樹脂などの各種用途向けを取り揃えております。

【特徴】
○作業性の良い１液性で、最高な保存安定性
○グラブトップ樹脂　流動性、基材など用途に合わせた各種グレードを準備
○アンダーフィル樹脂　侵入性、耐湿性は抜群
●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。

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納期	お問い合わせください ※お気軽にお問い合わせください
用途／実績例	【用途】 ○グラブトップ樹脂 ○アンダーフィル材料 ○BGA・CSP用アンダーフィル材料 ○CSP補強用樹脂　低温硬化性（80℃）リぺアー性に優れています（KZ-107-4）車載基板用等の高信頼性タイプもラインナップ ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。