株式会社AndTech 各種タッチパネルの方式・構造および張り合わせプロセスの最適化
- 最終更新日：2020-02-13 11:10:09.0
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講 師
第1部:(株)タッチパネル研究所 開発部長 中谷 健司 氏
第2部:(株)FUK 開発部 設計課 係長 佐伯 和幸 氏
対 象 タッチパネル、粘着などに携わっている新人～ベテランまで
会 場 東京都立産業貿易センター 台東館 B会議室【東京・浅草駅】各線浅草駅から徒歩5～8分
計画停電の都合で会場が都内近郊の会場に変更する場合もございます。
開催日の1週間前までにご連絡いたします。予めご了承ください。
日 時
平成23年6月27日(月) 11:00-16:00
定 員 20名 ※お申込みが殺到する場合もございますので早めにお申込みください。
聴講料
1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む)
※6月13日までに初めてお申込いただいた新規会員様は早期割引価格⇒46,200円
◆早期割引:お申込の際に口数登録で“1口2名:早期割引”をご選択ください
◆同一法人より追加でお申込みの場合、1名につき12,600円加算
基本情報各種タッチパネルの方式・構造および張り合わせプロセスの最適化
タッチパネルの製造に於いては各種フィルム、あるはガラスの貼り合せが重要な製造技術になっているが、ノウハウ的な要素が大きい。これらを体系的に解説する。また貼りあわせプロセスについて、粘着剤、接着剤の観点や要求特性などを踏まえて、解説する。
| 価格帯 | 1万円 ~ 10万円 |
|---|---|
| 納期 | 2・3日 |
| 型番・ブランド名 | S10615 |
| 用途／実績例 | 第1部B:タッチパネルの貼合せ技術とタッチパネルの評価 (株)タッチパネル研究所 開発部長 中谷 健司 氏 1.タッチパネルの製造工程と材料 OCA・UV硬化接着材、タッチレンズ、タッチウインドウ用材料 2.貼り合せ工程と条件 2-1.常圧貼り合せ 2-2.真空貼り合せ 2-3.UV樹脂を用いた貼り合せ 3.タッチパネルの仕様と評価技術 第2部:タッチ・パネル+カバー・ガラスの貼り合わせプロセス最適化 (株)FUK 開発部 設計課 係長 佐伯 和幸 氏 1.タッチパネル業界動向 2.貼り合わせに求められるもの 3.接着材料における貼り合わせ課題点 3-1.OCA(光学式透明粘着テープ) 3-2.UV硬化樹脂 4.静電容量式ガラスタッチセンサーの貼り合わせ 4-1.フルラミネート、フルボンディング 4-2.タブレット対応 4-3.膜厚コントロール 5.貼り合わせプロセス 6.カバーガラス+タッチパネルのトータルソリューション 8.貼り合わせ技術を使うその他ディスプレイ 9.貼り合せトレンド |
取扱企業各種タッチパネルの方式・構造および張り合わせプロセスの最適化
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ここ数年、クライアントの多くにご質問されます。創業期であれば、セミナー企画から事業を始めたため、セミナー企画会社と云われていました。或いは「機能性フィルム」をテーマとした書籍を国内で初めて発刊したことにより技術系出版社とも云われていました。 それらの声は、どれも正しくもあり、どれも正しくはないとも云えます。あらためて、弊社の基盤事業とは何かと云う問いに解を求められると我々はこう答えます。人・技術・市場の情報を原材料とする情報加工が基盤事業です。 分かり易く解説すると、弊社は単一の事業領域・形態に頼ったビジネスを基盤事業とはせず、時代に求められる「情報」を原材料に、「主催セミナー」「出版」「講師派遣」「技術コンサルタント派遣」「事業開発コンサルティング」「顧客主催講演会企画代行」「ビジネスマッチング」「市場調査」と云うクライアントが求める事業領域・形態に加工して提供する企業と云えます。 それが基盤事業であり、時代の変化と共にクライアントが求めるビジネスに加工して、これからも事業領域を広げていけるのが弊社の強みであると云えます。
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