先端MEMSやLEDの量産に最適な全自動接合装置 CBC200

200mm対応全自動ウエハ接合装置 CBC200
先端MEMS、LED、3次元積層など、各種用途の多様な接合プロセスに対応する200mm対応量産向け全自動ウエハ接合装置

ズース・マイクロテック株式会社

CBC200は、先進のMEMS製造および3次元ウエハ・ボンディング用に設計されており、最大90kN(オプション)のボンド加圧力と500℃の加熱能力を備えたクラス最高の全自動ウエハボンドクラスタです。
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先端MEMSやLEDの量産に最適な全自動接合装置 CBC200　基本情報

すべての標準的なMEMS製造プロセスはもちろんのこと、共晶接合、フュージョン接合、金属拡散接合など、集積デバイス用に新しく登場したテクノロジを優れたCoOで実現できます。

CBC200は、複数のレシピと複数のプロセスフローを連続運転で実行します。全てのクラスタ・システムは、モジュールを追加または交換することにより、フィールドでの素早い再構成が可能であるため、生産ニーズの拡大やテクノロジ要件の変化に追随して対応することができます。

【特長】
■最大90kN（オプション）の接合加圧と500℃の接合温度を高精度かつ優れた
　均一性で実現
■優れたな接合後アライメント精度（プロセスに依存）
■実績豊富で受賞にも輝いたクラスタ設計コンセプト

□その他詳細についてはカタログをご覧ください

価格	****** ※お気軽にお問い合わせください
価格帯	その他
納期	お問い合わせください ※お気軽にお問い合わせください
発売日	取扱い中 ※お気軽にお問い合わせください
用途／実績例	詳細はお問い合わせください
よく使用される業種	産業用機械、機械要素・部品、産業用電気機器、電子部品・半導体、その他

先端MEMSやLEDの量産に最適な全自動接合装置 CBC200のカタログ

接合装置 CBC200

【特徴】
■最大90kN(オプション)の接合加圧と500℃の接合温度を高精度に優れた
　均一性で実現
■±1.5μm(プロセス材料による)
■実績豊富で受賞にも輝いたクラスタ設計コンセプト

CBC200は、先進のMEMS製造および3次元ウエハ・ボンディング用に設計されており、最大90kN(オプション)のボンド加圧力と500℃の加熱能力を備えたクラス最高の全自動ウエハボンドクラスタです。すべての標準的なMEMS製造プロセスはもちろんのこと、共晶接合、フュージョン接合、金属拡散接合など、集積デバイス用に新しく登場したテクノロジを優れたCoOで実現できます。

CBC200は、複数のレシピと複数のプロセスフローを連続運転で実行します。全てのクラスタ・システムは、モジュールを追加または交換することにより、フィールドでの素早い再構成が可能であるため、生産ニーズの拡大やテクノロジ要件の変化に追随して対応することができます。

□その他詳細についてはカタログをご覧ください

[PDF:2MB]

先端MEMSやLEDの量産に最適な全自動接合装置 CBC200　取扱い会社

ズース・マイクロテック株式会社詳細

半導体製造装置の販売，設置，メンテナンス／修理および，関連するプロセス／ソリューション開発。取り扱い装置：・紫外線露光装置（マスクアライナ）・レジスト塗布・現像装置（スピン＆スプレーコータ）・ウエハ接合装置（ウエハボンダ）・フォトマスク洗浄装置関連技術分野：・ MEMS ・ LED ・先端パッケージング・三次元積層・パワー半導体・ナノテクノロジー

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