プランゼージャパン株式会社 低熱膨張 高熱伝導 ヒートシンク
- 最終更新日：2016-01-26 10:00:48.0
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最適なヒートシンクは、熱膨張率と伝導率のバランスが大切です。
デバイス設計上の熱対策は、高出力化と小型化が進む各種エレクトロニクス製品において、必要不可欠な基本技術です。デバイスの信頼性確保は半導体素子への熱の影響を最小限に抑えること、また各部材の熱膨張を意識することも大切となります。部材間で熱膨張係数が異なる場合、温度変化によって部材に大きなストレスが発生し、ひいては重大な不具合を引き起こしかねません。
プランゼーでは、高い熱伝導性と適切な熱膨張係数をもつ理想的なヒートシンクを提供し、デバイスの信頼性向上と製品の長寿命化を達成します。
基本情報低熱膨張 高熱伝導 ヒートシンク
～プランゼーのヒートシンク 商品ラインナップ～
■ W （タングステン）
■ Mo （モリブデン）
■ MoCu （銅モリブデン）
■ WCu （銅タングステン）
■ Cu-MoCu-Cuラミネート （銅-銅モリブデン-銅ラミネート）
ご希望の仕様に合わせて製造する事が可能です。
『銅タングステン 銅モリブデン』
- タングステンやモリブデンに銅を含浸させた複合材料であり、加工性と熱伝導に優れます。
- セラミックや半導体材料と熱膨張係数が近く、パッケージとの相性が良好です。
- 銅モリブデン製ヒートシンクは、打ち抜きでの生産が可能であり、コスト対応力に優れます。
- 各種メッキに対応します。
参考製品
- 顧客図面に準じたWCu、MoCu製ヒートシンク
- WCuプレート: 0.5-50mmT x 100 x100 mm
- MoCuシート: 1-1.5mmT x 400x600mm、2-3mm x 400 x400mm
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | - ハイブリッドカー用IGBTなどのパワー半導体用ベースプレート - ハイエンドサーバー用CPUヒートスプレッダー - 高出力LED及びLDサブマウント - 光通信・無線パッケージ |
カタログ低熱膨張 高熱伝導 ヒートシンク
取扱企業低熱膨張 高熱伝導 ヒートシンク
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モリブデン、タングステン、タンタル、ニオブ及びそれらの合金など、多岐に渡る高融点金属材料の製造、加工、販売。
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