乾式ダイサー式基板分割機『SAM-CT1520D』※テスト切断サヤカ

最大200mm/secの速さでブレードを高速回転させ基板を切断！水・固定用ＵＶテープが不必要でコスト削減

乾式ダイサー　SAM-CT1520Dは、ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現。
（切断速度20mm/sec～ 200mm/sec、切断幅 0.1mm～0.5mmを実現）

強力な集塵システムにより、基板へのキリコの付着は微量です。水を使用しないため、給排水設備が不要となり、環境にやさしく、ランニングコストの低減が可能。

※テスト切断もお受けします※

【特長】
■高速・高精度な切断
■環境対策、ランエングコストの低減
■安全な切断、ワークの除電
■高い操作性

※詳しくはPDF資料をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報乾式ダイサー式基板分割機『SAM-CT1520D』※テスト切断

【その他の特長】
○ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現
○強力な集塵システムにより、基板へのキリコの付着は微量
○水が不必要で給排水設備が不要となり、環境にやさしく、ランニングコストの低減が可能
○基板受け治具と真空吸着による基板固定方式により、UVテープ等が不要
○ブレードは、基板によって好適なものを選択
→GC砥石、ダイヤモンドディスク、メタルソー
○４軸制御を行い、高精度な切断を実現
○画像認識（CCDカメラ）を標準装備し高精度切断が可能
○ブレードの破損、磨耗検知を標準装備。除電ブローにて安全な切断が可能
○各種操作はPC操作、またエラー発生時はモニタにガイダンス表示

●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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