プリント基板に。耐食性に優れている無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス
無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセスは、無電解Ni-Pめっきと置換Auめっきとの間に緻密で耐食性に優れたPd皮膜を形成させているので、耐食性に優れています。中間層としてPd皮膜を形成していますが、めっき直後の半田濡れ性は無電解Ni-P/置換Auめっきとほぼ同等です。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。
基本情報耐食性に優れた無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス
【特長】
○無電解Ni-Pめっきと置換Auめっきとの間に緻密で耐食性に優れたPd皮膜を形成させているので、耐食性に優れている
○中間層としてPd皮膜を形成しているが、めっき直後の半田濡れ性は無電解Ni-P/置換Auめっきとほぼ同等である
○プリント基板に最適
○研究開発から試作・量産品まで幅広くサポート
●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。
| 価格情報 |
****** お気軽にお問い合わせください |
|---|---|
| 納期 |
お問い合わせください
※お気軽にお問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ○プリント基板 |
カタログ耐食性に優れた無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス
取扱企業耐食性に優れた無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス
-
-
○フレキシブルプリント基板及びリジット基盤上の表面処理
耐食性に優れた無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセスへのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
