回路形成材料　電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液

ウェハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野で

株式会社ADEKA

ウェハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野でのウエットエッチング剤です。各種機能を有したエッチング剤、ソフトエッチング剤、ハーフエッチング剤なども取りそろえています。銅再配線工程や素子電極形成等に各種金属膜のエッチング液を提供しています。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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回路形成材料　電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液　基本情報

【特長】
○ウェハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野でのウエットエッチング剤
○各種機能を有したエッチング剤、ソフトエッチング剤、ハーフエッチング剤なども取りそろえ
○銅再配線工程や素子電極形成等に各種金属膜のエッチング液を提供

【ラインナップ】
○アデカスーパーケルミカ　ＷＡＤシリーズ
→用途：銅スパッタ膜エッチング液
○アデカテック　ＤＰシリーズ
→用途：銅スパッタ膜エッチング液
○アデカスーパーケルミカ　ＷＣＲシリーズ
→用途：クロムバリア層エッチング液
○アデカテック　ＷＴＩ／ＶＶシリーズ
→用途：チタンバリア層エッチング液
○アデカケルミカ　ＷＮＦ－７０３０
→用途：磁性体膜エッチング液
○アデカケルミカ　ＷＰＺ－２０２９
→用途：ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）膜エッチング液

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価格帯	その他
納期	お問い合わせください ※お問い合わせください
発売日	取扱い中
用途／実績例	●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
よく使用される業種	ガラス・土石製品、樹脂・プラスチック、産業用機械、機械要素・部品、民生用電気機器、産業用電気機器、電子部品・半導体、光学機器、その他製造、その他

回路形成材料　電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液のカタログ

回路形成材料「電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液」のカタログ

【掲載内容　※詳しくはカタログをご覧ください。】
ウェハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野でのウエットエッチング剤。銅再配線工程や素子電極形成等に各種金属膜のエッチング液を提供する回路形成材料「電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液」

[PDF:237KB]

回路形成材料　電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液　取扱い会社

株式会社ADEKA 詳細

当社グループは、「新しい潮流の変化に鋭敏であり続けるアグレッシブな先進企業を目指す」「世界とともに生きる」を経営理念として、世界市場で競争力のある技術優位な製品群を中心にグローバルな事業展開を加速しています。独自性のある優れた技術で、成長分野に注力するとともに、当社グループの得意分野でのナンバーワン企業を目指し、時代の最先端を行く製品と顧客ニーズに合った製品を提供することにより、世界に貢献していきます。

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