株式会社R&D支援センター 表面実装工程におけるスクリーン印刷品質向上とトラブル対策セミナー
- 最終更新日:2011-12-08 14:32:16.0
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基板組立工程(表面実装工程)では、この数年、特に、印刷工程を取巻く環境は大きく変化しています。更に、ファインピッチ化と鉛フリー化が同時に進行している場合、今まで経験した事のない課題が突然発生しています。また、この5年間のデータでも、実装工程全体の品質の約70%が印刷工程で決まっています。しかし、いかに環境が変化しようが、印刷技術の基本(基礎)は変わりません。基本を理解していれば、環境の変化に合わせて、素早く対応(応用)する事が出来ます。本セミナーでは「なぜ、はんだが印刷出来るのか?」といった基礎から、最近の具体的な課題を例にあげ、どのように対応すれば良いのかといった応用までを、わかりやすく解説します。特に、この10年間で、印刷工法は大きく変わっています。それに追従するように、クリームはんだや、スクリーンマスクも大きく変化しています。従って、印刷条件を「10年前の常識」で調整した場合、良かれと考えて実施した事が、すべて裏目に出る場合もあります。本セミナーを受講した後は「怖くて、難しい印刷」が「楽しくて、簡単な印刷」に変わる事と、期待しています。
基本情報表面実装工程におけるスクリーン印刷品質向上とトラブル対策セミナー
●タイトル
表面実装工程におけるスクリーン印刷の印刷品質向上とトラブル対策
●開催日時
2012年1月20日(金) 10:30~16:30
●会場
江東区産業会館 第2会議室 【東京・江東区】
●講師
パナソニック ファクトリーソリューションズ(株) R&Dセンター 良品生産システムグループ 参事 友松 道範 氏
●プログラム
1.印刷品質
2.クリームはんだ
3.スクリーンマスク
4.基板
5.充填性能
6.版離れ性能
7.クリーニング性能
8.印刷条件調整要領
9.具体的な印刷品質改善事例紹介
(詳細はR&D支援センターHPでご確認ください)
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