コンポロイド Au サーモグラフィティクス

コア基材の超熱伝導率の1700W/mkを最大限にひきだす新複合素材熱源やヒートスプレッターへのろう付けやはんだ付けが可能

R&DベンチャーTGCの要素技術による世界初のドライ及びウェットによるグラファイトに各種薄膜・厚膜形成したメタライズ複合製品です。話題のコンポロイドシリーズの中でもベストセラー製品です。

関連リンク - http://www.thermo-graphitics.com/Item03.html

基本情報コンポロイド Au

　この複合体のバリエーションは、チタン・ニッケル・アルミ・金・銀・銅、等諸々のメタライズプレートがあります。特にメタライズプレートに金めっきを施したコンポロイドAuは、銅製の放熱部品に対するろう付けや金属材料に対してぬれ性よくはんだ付けが可能である為、コア基材の1700W/mkの熱伝導率を最大限に引き出すことが出来ます。
　はんだ付けやろう付けによるダイレクトなヒートパスの構築により発熱体とヒートシンクの間の空気や放熱グリス等の熱抵抗を最小限に抑えることが可能です。

価格情報	サイズ・数量によって価格が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
納期	お問い合わせください ※サイズや数量によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例	高電流や高周波数IC（IGBTやSicパワーデバイス・光通信・高集積メモリー等）の放熱・熱拡散に抜群の評価と信頼を頂いております。　サイズはお客様のご要望にお応えします。金めっきの厚みはnm～μｍまで制御可能です。冷熱サイクルテストや熱衝撃テストにおいてもその密着性が確保されている為、鉛フリーのリフロー雰囲気でもはんだ付けが可能となります。