ダイアモンド砥粒と基板の分子レベルでの強固な化学的結合を達成！CMPプロセスでの使用に
米Morgan Advanced Ceramics社のCMPプロセスで使用する表面がダイアモンドで覆われた独特の構造のパッドコンディショナーを提案致します。ダイアモンド砥粒をシリコン基板、あるいはセラミック基板にCVDコーティングした構造です。ダイアモンド砥粒と基板の分子レベルでの強固な化学的結合を達成しました。耐スラリー性も強く、スラリーによる化学的な侵食もありません。また、ダイアモンドの欠落、粉砕が一切なく、ダイアモンド砥粒、密度の制御も可能です。
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基本情報CMPパッドコンディショナー
【特徴】
○CMPプロセスで使用
○表面がダイアモンドで覆われた独特の構造のパッドコンディショナー
○ダイアモンド砥粒をシリコン基板やセラミック基板にCVDコーティングした構造
○ダイアモンド砥粒と基板の分子レベルでの強固な化学的結合を達成
○耐スラリー性も強く、スラリーによる化学的な侵食もなし
○ダイアモンドの欠落、粉砕が一切なし
○ダイアモンド砥粒、密度の制御も可能
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| 用途／実績例 | 【用途】 ○CMPプロセスでのパッドのコンディショニング ●詳しくはお問い合わせ下さい。 |
取扱企業CMPパッドコンディショナー
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