ダイレクトに無電解めっきし、高密着性、納期の短縮、コストダウンを実現！
フィルム基板に蒸着やスパッタ等の下地膜を必要とせず、ダイレクトに無電解めっきし、高密着性、納期の短縮、コストダウンを実現しました。また、ご要望によってめっき後、エッチングにてパターン形成することも可能です。豊和産業はそんなご用途がある業界の研究開発に少しでもお役に立てるように、一枚の試作からでも対応できる様に準備しておりますので、試作開発をご相談下さい。
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基本情報ポリイミドフィルムへのダイレクトめっき
【特徴】
○フィルム基板に蒸着やスパッタ等の下地膜を必要としない
○ダイレクトに無電解めっきし、高密着性、納期の短縮、コストダウンを実現
○ご要望によってめっき後、エッチングにてパターン形成することも可能
○一枚の試作からでも対応
【サンプル品仕様】
○フィルム提供：荒川化学工業株式会社様
○基板：ポラミン25μm
○表面処理：片面無電解めっき膜パターニング
下地層 Ni（0.5μmt） 表層（0.1μmt）
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