回転ブレードが組み込まれたダイシング装置使用
Sｉウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、ダイシングという技法を用います。回転ブレードが組み込まれたダイシング装置を使用するのが主流です。豊和産業株式会社では、Sｉウエハに限らず、ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等への加工も取り扱っております。切削水は純水対応可能です。試作加工から量産まで対応致します。また、ご用途に合わせた切断方法（スクライブ等）も対応致します。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
基本情報ダイシング加工
【特徴】
○回転ブレードが組み込まれたダイシング装置を使用するのが主流
○Sｉウエハ、ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等への加工も可能
○切削水は純水対応可能
○試作加工から量産まで対応
○用途に合わせた切断方法（スクライブ等）も対応可能
【対応】
○加工技術：フルカット、ハーフカット、Ｕ溝・Ｖ溝加工
○材質：各種ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等
○形状：丸型平面板、角型平面板
○外形サイズ：ｍａｘφ１２インチ（Sｉウエハの場合）
○基板厚み：ｍａｘ３ｍｍ（ガラスの場合）
○ガラス等の研磨、Sｉウエハのバックグラインド加工も可能
○自動機によるチップトレイ詰めも可能
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| 用途／実績例 | 【用途】 ○ICチップ・各種セラミック部品・光学ピックアップ部品・各種電子部品・カバーガラス等 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 |
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