LSIクーラー株式会社 ヒートシンク 表面実装デバイス用 SQシリーズ
- 最終更新日:2023-02-20 09:26:44.0
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SQシリーズはアルミ押出タイプで、スリットフィンタイプです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。
現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。
ヒートシンク 表面実装デバイス用 SQシリーズはアルミ押出タイプで、スリットフィンタイプです。
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基本情報ヒートシンク 表面実装デバイス用 SQシリーズ
【特徴】
〇ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求
〇素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーター
→熱をすばやく移動させ冷却
〇発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンで構成
〇表面実装デバイス用
〇SQシリーズ
→アルミ押出タイプ
→スリットフィンタイプ
→ヒートシンク
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