○発刊日2010年05月14日○体裁B5判上製本 309頁○価格:本体 60,000円+税 →STbook会員価格:56,952円+税
○著者:木本恒暢 京都大学 /
大谷昇 関西学院大学 /
藤本辰雄 新日本製鐵(株) /
楠一彦 住友金属工業(株) /
亀井一人 住友金属工業(株) /
矢代将斉 住友金属工業(株) /
岡田信宏 住友金属工業(株) /
宇治原徹 名古屋大学 /
江龍修 名古屋工業大学大学院 /
加藤正史 名古屋工業大学大学院 /
村上彰一 住友精密工業(株) /
田坂明政 同志社大学 /
石田夕起 (独)産業技術総合研究所 /
田中保宣 (独)産業技術総合研究所 /
土田秀一 (財)電力中央研究所 /
横尾秀和 (株)アルバック /
松本健俊 大阪大学産業科学研究所 /
小林光 大阪大学産業科学研究所 /
伊瀬敏史 大阪大学 /
丁建華 東北大学 /
須藤祐司 東北大学 /
他14名
基本情報書籍【SiCパワーデバイス最新技術】
第1章.SiCパワーデバイス技術動向・課題と今後の展開
第2章.SiC単結晶成長技術(昇華法) ~高品質化・大口径化~
第3章.SiC単結晶ウェーハの開発動向
第4章.SiCバルク結晶の溶液成長技術
第5章.SiC半導体基板の超平坦化加工/研磨スラリー技術
第6章.SiCの異方性エッチング技術
第7章.プラズマエッチングによるSiCの表面平滑化
第8章.SiCエピタキシャル成長技術の最新動向
第9章.4H-SiCエピ成長における拡張欠陥の挙動
第10章.SiC向け半導体製造技術と装置
第11章.SiCパワーデバイス用酸化膜の形成方法
第12章.SiCへの金属電極の形成方法
第13章.パワーデバイス用金属電極/SiCの界面反応組織と信頼性
第14章.SiCパワーデバイス量産に向けたCVD技術
第15章.SiCパワーデバイス超高温熱処理装置
第16章.SiCパワーデバイス用SIT
~21章
価格情報 |
本体 60,000円+税 →STbook会員価格:56,952円+税 |
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価格帯 | 1万円 ~ 10万円 |
納期 | 2・3日 |
用途/実績例 | 技術 |
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