株式会社工ムアイモルデ 次世代断熱保温カバー【D1+|ディーワンプラス】
- 最終更新日:2016-03-01 10:17:32.0
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厚さ僅か6mmで最強の低熱伝導率0.02Wm/k
「D1+|ディーワンプラス」は僅か6mmの薄さで、乾燥静止空気をも凌ぐ超低熱伝導率0.02Wm/Kを実現した最強の断熱保温カバーです。
この薄さと完全テーラーメイドにより、狭いスペースにもお好みの形状で設置可能です。
例えば射出成形機の加熱筒に設置した場合、商品電力量を27%以上節減可能です。
ダクト類や寸胴鍋にいたるまで、あらゆる形状に対応可能です。
国土交通省 平成24年度 ノウハウ・技術移転支援事業 「技術マッチングDatabace」にも掲載されています。
http://www.yoi-kensetsu.com/match/jirei/053-01.html
基本情報次世代断熱保温カバー【D1+|ディーワンプラス】
・熱伝導率・・・・0.02W(m・k)
・耐熱温度・・・・650℃
・厚さ・・・・・・・・6mm
・重さ・・・・・・・・34g(150mm×150mm)
・形状・・・・・・・テーラーメイド
※詳細はお気軽にお問い合わせください。
価格帯 | 1万円 ~ 10万円 |
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納期 |
~ 1ヶ月 ※形状や数量によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。 |
用途/実績例 | ・射出成形機の加熱筒ヒーター保温・節電 ・圧力寸胴鍋の保温 ・自動車フロアやエンジンルームの断熱 |
取扱企業次世代断熱保温カバー【D1+|ディーワンプラス】
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