技術資料「アンダーフィル付BGAリワーク技術」ケイ・オール

犯罪捜査にも協力できる！

アンダーフィル付BGAリワーク技術を駆使して協力できます。
アンダーフィル、コーティング済み部品(BGA、CSPなど)の外しのみから、リボール、交換・再実装まで対応できます。

硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は通常のＢＧＡに比べ格段に向上しており、
その効果は絶大ですが、その分、取り外したり、部品を交換するなどのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に
困難なものとなっております。
ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでも
リワーク作業が行えるよう努めて参りました。

部品外しのみから、リボール、交換再実装まで対応。
アンダーフィル、コーティング処理を施したBGA、CSPに対してもリワーク・リボール可能。
BGA、CSPのはんだボールを鉛フリーから共晶へ交換できます。
リワーク用部分マスクは5、000種以上を保持しています。

●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

基本情報技術資料「アンダーフィル付BGAリワーク技術」

【特徴】
○部品外しのみから、リボール、交換再実装まで対応

○アンダーフィル、コーティング処理を施したBGA、CSPに対してもリワーク・リボール可能

○BGA、CSPのはんだボールを鉛フリーから共晶へ交換可能

○リワーク用部分マスクは5、000種以上を保持

●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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用途／実績例	■日刊工業新聞に掲載ケイ・オールでのアンダーフィル付リワーク作業が日刊工業新聞に掲載されました。意図的に壊された携帯電話機（燃やした・川や海に捨てた・車でひいたなど）は、メーカーでは修理不可能と判断されます。アンダーフィル付リワーク作業を応用した作業ではメモリーのリワーク作業を行いデータ復元に繋がるお手伝いが可能です。